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光分路器施工及验收方案 光分路器是指用于实现特定波段光信号的功率辑合及再分配功能的光无源器件，光分路器可以是均匀分光，也可以是不均匀分光。 类型及基本原理 根据制作工艺，光分路器可分为熔融拉锥（FBT）光分路器和平面光波导（PLC）光分路器两种类型。按器件性能覆盖的工作窗口分为：单窗口型光分路器、双窗口型光分路器、三窗口型光分路器和全宽带型光分路器。 熔融拉锥（FBT）光分路器是将两根光纤扭绞在一起，然后在施力条件下加热并将软化的光纤拉长形成锥形，并稍加扭转，使其熔接在一起。熔融拉锥（FBT）光分路器一般能同时满足1310nm和1490nm波长的正常分光。 图4-9 熔融拉锥（FBT）光分路器原理图 平面光波导（PLC）光分路器是基于平面波导技术的一种光功率分配器，用半导体工艺（光刻、腐蚀、显影等技术）制作的光波导分支器件，光波导阵列位于芯片的上表面，分路功能在芯片上完成，并在芯片两端分别耦合封装输入端和输出端多通道光纤阵列。平面光波导（PLC）光分路器的工作波长可在1260nm～1650nm宽谱波段。 图4-10 平面光波导（PLC）光分路器原理图 光分路器有一个或两个输入端以及两个以上输出端，光功率在输出端为永久性分配方式。光分路器按功率分配形成规格来看，可表示为M×N，也可表示为M:N。M表示输入光纤路数，N表示输出光纤路数。 PLC型光分路器 组成及结构 经过一次封装的PLC型光分路器主要由PLC芯片、光纤阵列（FA）、外壳等三大部分组成。如图4-11所示： 完成品芯片光纤阵列外壳 完成品 芯片 光纤阵列 外壳 图4-11 PLC型光分路器的组成 封装过程 PLC型分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用特定的胶（如环氧胶）将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准精确度是该项技术的关键。PLC分路器的封装涉及到光纤阵列与光波导的六维紧密对准，难度较大。当采用人工操作时，其缺点是效率低，重复性差，人为因素多且难以实现规模化的生产等。 PLC 芯片 芯片加工主要是通过专用高精密设备的气相沉淀法，在玻璃体上腐刻出相应的通道，即1分2，2分4，4分8，8分16……，再经过不同介质的涂附，以控制光的折射和反射，达到控制功率的目的。 传统芯片结构是采用树形（Y型）结构,如图4-12所示： 图4-12 传统PLC光分路器芯片结构（树型） 新型集中分光型技术如图4-13所示： 图4-13 新型PLC光分路器芯片结构（集中分光型） 此设计其特点是将光集中在一点一次性进行功率分配,比传统的逐级分光法的损耗更低.图4-14是两种设计红光损耗的直观效果图： （a）树型结构设计 （b）集中型结构设计 图4-14 树型与集中型分光设计下的红光损耗效果图 由图4-14可以看出树型结构设计的光通道周围光损比集中型结构设计的光通道周围光损严重得多。 光纤阵列（FA） 光纤阵列主要由V槽和光纤组成，其中V槽是构成光纤阵列的主要部件，槽的精确度对FA的质量至关重要，而FA的质量直接影响到PLC分路器调试的效率和性能。 V槽主要由石英玻璃、耐热玻璃、硅片等材料制成，典型通道为1CH、4CH、8CH、16CH、32CH、64CH、128CH（也可按要求订制），V槽的纤芯距离主要有127um及250um，公差需控制在±0.5um以内,V槽角度一般为60°± 2°,图4-15为64CH FA规格图： 总图 总图 V槽 V槽 间距 间距 图4-15 64通道光纤阵列规格示意图 影响光分路器品质的因素 PLC芯片的影响 芯片的各项参数（插入损耗、反射损耗、偏振相关损耗、均匀性、方向性等）是否达到要求（比行业标准低0.5dB)。 芯片加盖板时胶使用的是否正确，涂胶时是否有气泡或其他杂质。 芯片输入及输出端端面、角度是否研磨好。 光纤阵列的影响 V形槽之间间距目前有几种：127um、250um，一般公差为±0.5um。 V形槽之间间距会直接影响分路的插入损耗，芯数较多时除了每两个V槽之间的间距，还有累计公差造成与芯片的匹配问题，从而影响插入损耗。 V形槽的表面如果不光滑，会造成光纤放入后放不平整，做成成品后，温度变化时，会造成断纤或衰减大。 不能使用U形槽或不使用V形槽，否则温度变化时衰减会发生变化。 所用的胶是否合适，如果胶使用不当，器件不能在-40℃～85℃、高湿的环境中工作，并且在温度变化时产生应力，造成衰减大或断纤。 盖板的尺寸不合适会影响到FA的可靠性。 在生产过程中的压力、清洗、脱泡都会影响到FA的可靠性。 FA研磨的端面、角度都会影响到成品的插入损耗、反射损耗、偏振相关损耗。 生产过程中剥光纤时不能划伤光纤。 封装及配套的影响