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电子产品整机装配与调试 2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题2015年秋学年度期考试卷科目：《电子产品整机装配与调试》出题老师：覃兴严一、填空题〔每空1分，共20分〕1、电阻器用电阻率较大得材料制成，一般在电路中起着或电流电压得作用。2、电阻器得型号一般由四局部组成，分别代表、材料、与序号。3、电子产品技术文件按工作性质与要求不同，形成与两类不同得应用领域。4、工艺文件通常分为与两大类。5、电子设备由于调试或修理得缘由，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采纳_____________与两种方法。6、电烙铁得根本构造都就是由____、____与手柄局部组成。7、电子整机调试一般分为___与____两局部。8、工业化生产条件下，整机总装得工艺流程为：各零部件得预备、整机装配、_________ 、合拢总装、_________ 、包装入库或出厂。9、从检验得内容来划分一般将整机检验分为整机得检验、整机得检验与整机得根底检验三种类型。10、包装类型一般分为包装与包装。二、单项选择题〔每题2分，共30分〕1、以下绝缘材料中，哪一种不就是电子设备中常用得？〔〕A 塑料B 橡胶C 云母D 人造丝2、插件机得插板次数一般每分钟完成〔〕次A 300—500B 600—1000C 500—1000D 100—2003、以下哪一种设计文件不就是根据设计文件得表达方式分类得。〔〕A 图样B 复制图C 表格类设计文件D 文字类设计文件4、在印制电路板设计得过程中，一般焊盘得环宽通常为〔〕间隔 。A 0、5mm—1、5mmB 0、4mm—1、4 mmC 0、6mm —1、6mmD 0、3mm—1、2mm5、工艺文件中元器件工艺表得简号就是〔〕A GZB B GYBC GJBD GMB6、绘制方框图时〔〕A 必需用实线画B 可以用实线与点线画C 可以用实线与虚线画D 可以用实线、点线与虚线画7、整机装配在进入包装前要进展〔〕。A 调试B 检验C 高温老化D 装连8、铆装需用〔〕。 A 一字改锥 B 平口钳 C 偏口钳 D 手锤9、良好得焊点就是〔〕。A 焊点大B 焊点小C 焊点应用D 焊点适中形成合金10、焊接镀银件时要选用〔〕得锡铅焊料。A 含锌B 含银C 含镍D 含铜11、五步法焊接时第四步就是〔〕。A 移开电烙铁B 熔化焊料C 移开焊锡丝D 加热被焊件12、为了不损坏元器件，拆焊时采纳〔〕。A 长时加热法B 剪元件引线C 间隔加热法D 短时间加热13、面板、机壳得装配程序应当就是〔〕。A 先大后小B 先外后里C 先重后轻D 先小后大14、在元器件与散热件之间涂硅酯就是为了〔〕。A 进步导电力量B 增大散热C 进步机械强度D 减小热阻15、印制板装配图〔〕。A 只有元器件位号，没有元器件型号B 有元器件型号，没有元器件位号C 有元器件型号与位号D 没有元器件型号与位号三、名词说明〔每题4分，共12分〕1、电子整机装配：2、剥头：3、部件：四、推断题〔每题1分，共10分〕1、电阻器得文字符号法为：阻值得整数局部写在阻值单位标记符号得前面，阻值得小数局部写在阻值单位标记符号得后面。〔〕2、假如在无法判别二极管得正负极性时，可以利用二极管得单向导电性来推断。〔〕3、外热式电烙铁构造简洁，价格廉价，最适用于小型电子器件在印制电路板得焊接。〔〕4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。〔〕5、元器件得挑选只就是对所购得元器件与材料进展定期测试。〔〕6、整机装配一般应按先大后小得原那么进展操作。〔〕7、流水线得最终一个工位应当就是检验工位。〔〕8、大功率电阻一般采纳无间隙得程度插装。〔〕9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。〔〕10、工艺文件名目中“文件〞栏填写文件得简号，不必填写文件得名称。〔〕五、简答题：〔第1题7分，第2题8分，共15分〕1、简述一次焊接工艺得工艺流程。2、电子整机调试包括哪些主要方面得内容？六、填图题〔每框1分，共5分〕1、完成手工焊接得工艺流程图。2、完成整机调试得一般工艺流程图。七、分析题〔8分〕依据电子整机装配工艺要求，结合平常装配技训课训练，试归纳总结整机检验应从哪些方面进展？2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题答题卡电子整机期末考试试题答案一、填空题〔每空1分，共20分〕 1、稳定、调整；2、主称、分类；3、专业制造、一般应用；4、工艺管理文件、工艺规程；5、分点拆焊法、集中拆焊法；6、发热局部、储热局部；7、单元调试、综合调试；8、整机调试、检验；9