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微电子习题答案（第3单元） 第三单元 习题 1. 比较APCVD、LPCVD和PECVD三种方法的主要异同？主要优缺点？ 答： 从三种方法的工艺原理上看，APCVD、LPCVD是热激活并维持化学反应发生，而PECVD是采用电能将反应气体等离子化从而热激活并维持化学反应发生的。 APCVD工艺温度一般控制在气相质量输运限制区，采用冷壁式反应器，在薄膜淀积过程中应精确控制反应剂成分、计量和气相质量输运过程。主要缺点是有气相反应形成的颗粒物。 LPCVD工艺温度一般控制在表面反应限制区，对反应剂浓度的均匀性要求不是非常严格，对温度要求严格。因此多采用热壁式反应器，衬底垂直放置，装载量大，更适合大批量生产，气体用量少，功耗低，降低了生产成本。颗粒污染现象也好于APCVD。 PECVD工艺是典型的表面反应速率控制淀积方法，需要精确控制衬底温度。最大特点是工艺温度较低，所淀积薄膜的台阶覆盖性、附着性也好于APCVD和PECVD。但薄膜一般含有氢等气体副产物，质地较疏松，密度低。 2. 有一特定LPCVD工艺，在700℃下受表面反应速率限制，激活能为2eV，在此温度下 淀积速率为100nm/min。试问800℃时的淀积速率是多少?如果实测800℃的淀积速率值远低于所预期的计算值，可以得出什么结论？可以用什么方法证明？ 已知，薄膜淀积速率由表面反应控制时，有：G?1/k=5040K/eV ksCsksCTY?E/kT，ks?k0ea, ?NNG1e?Ea/kT1??Ea/kT2?eEa(1kT2?1kT1)，Ea＝2eV, 1/kT1=5.18 eV-1, 1/kT2=4.70 eV-1 由此可得： G2e得800℃时的淀积速率是: G2?100?e2(5.18?4.70)?262（nm/min） 如果实测值远低于所预期的计算值，表明该工艺在此温度范围不是受表面反应速率限制，而是气相质量输运速率限制，或在700~800℃范围内出现淀积速率由表面反应速率限制向气相质量输运速率限制的转变。而在气相质量输运速率限制温区，温度升高淀积速率只有小幅增加。可通过实测淀积速率反推温度，在所得温度之上进行LPCVD淀积，再测淀积速率，如果和800℃时的淀积速率接近，就表明上述分析是正确的。 3. 薄膜在KOH水溶液中的腐蚀速率非常慢，因此常作为硅片定域KOH各向异性腐蚀的 掩蔽膜，而PECVD氮化硅薄膜在KOH水溶液中的腐蚀速率快。怎样才能用已淀积的PECVD氮化硅薄膜作为KOH各向异性腐蚀的掩蔽膜？ 答： PECVD氮化硅薄膜含H、质地疏松，抗KOH水溶液中的腐蚀性能差。可通过高温退火，使H逸出，薄膜致密化，从而提高抗腐蚀性，就能作为KOH各向异性腐蚀的掩蔽膜。退火温度约800℃，20min，即LPCVD氮化硅工艺温度。如效果不理想，可升温延长时间。 4. 标准的卧式LPCVD的反应器是热壁式的炉管，衬底硅片被竖立装在炉管的石英舟上， 反应气体从炉管前端进入后端抽出，从炉管前端到后端各硅片淀积薄膜的生长速率会降低，那么每个硅片边缘到中心淀积薄膜的生长速率将怎样?如何改善硅片之间和硅片 内薄膜厚度的均匀性? 答： 每个硅片边缘到中心淀积薄膜的生长速率也会出现递减，这也是气缺效应造成。 可通过沿气流方向提高工艺温度来消除沿着气流方向硅片间薄膜的生长速率的递减，即气缺效应，即控制加热器沿着气流方向温度逐步提高。提高炉管进气速度也能缓解气缺效应带来的问题。另外，将工艺温度控制在表面反应限制区，因薄膜的淀积速率对反应气体浓度的均匀性要求不高，也会对减低气缺效应绛低有利。 5. 等离子体是如何产生的？PECVD是如何利用等离子体的？ 答： 对低压气体施加电场时，出现辉光放电现象，气体被击穿，有一定的导电性，这种具有一定导电能力的气态混合物是由正离子、电子、光子以及原子、原子团、分子和它们的激发态所组成的，被称为等离子体。 PECVD是采用等离子体技术把电能耦合到反应气体中，激活并维持化学反应进行，从而淀积薄膜的一种工艺方法。利用等离子体技术能提高化学反应速度，进而降低化学反应对温度的敏感，使之在较低温度下进行薄膜淀积。 6. SiO2作为保护膜时为什么需要采用低温工艺?目前低温SiO2工艺有哪些方法?它们降低 制备温度的原理是什么？ 答： 保护膜是芯片制造的最后一个工艺步骤，这时芯片上的元、器件已制作好，如再采用高、中温工艺制作SiO2保护膜，芯片上的金属化系统或器件结构都会受损，如金属被氧化、杂质再分布带来元器件结构的改变，甚至芯片报废。所以，只能采