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硅集成电路考试基础知识 第一章 :1。为什么常用的半导体材料选择硅 (1)硅的丰度。 低成本消费； (2)更高的熔化温度允许更宽的工艺公差。硅 1412℃锗 937℃(3) 较宽的工作温度。增加了半导体的应用范围和可靠性； (4) 自然形成的氧化硅，优质稳定的电绝缘材料 si，金刚石 110 面(线)密度最大， 111 面(线)密度最小 2 。缺陷 : 主要缺陷 (生长过程 ) 、有害杂质 (加工过程 )(1)点缺陷 : 自间隙原子、空位、肖特基缺陷 (原始原子向表面移动 ) 、伦克尔 缺陷 (原始原子进入间隙 ) 、外来原子 (替代型、间隙型 )(2)线缺陷 : 位错 (边缘位错 (位错线的垂直滑移方向 ) 、螺旋位错 (位错线的平 行滑移方向 )、扩展位错 (T 增加，位错迁移 ))(3)表面缺陷 : 堆垛层错 (与原子紧密堆积结构紊乱相关的界面