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工 程概况
金桥出口加工区软件园一期3、4、5号研发楼
1、地理位置
位于上海市浦东新区。
2、建筑设计
金桥出口加工区软件园一期3、4、5号研发楼均为地下一层，上为多层厂房，钢筋混凝土框架结构。其中3号研发楼为地上五层，建筑面积为7120m2；4号研发楼地上三层，建筑面积为5503.19m2；5号研发楼地上4层，建筑面积9116m2。本工程±0.000相当于绝对标高4.960米，室外标高为4.000米，室内外高差为960。
本工程抗震烈度为7度，结构防火为二级。
墙体工程：地下室外墙材料为350厚现浇钢筋混凝土墙体，其余外墙为200厚加气混凝土砌体墙体，填充墙
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