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- 2021-10-16 发布于河北
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底部拆解查看内部结构
只需拧拧螺丝,即可卸下 笔记本 底部的外壳和硬盘外壳,通过观察主板,我们可以看
到新一代的笔记本主板确实由以前的三芯片设计变成了双芯片设计 (注:三芯片是指处理器、
北桥和南桥,新平台的南北桥合一因此成为双芯片)。
华硕 N61J 的机身底部 华硕 N61J 的内部结构
短热管为显卡散热,长热管为处理器散热
拧下螺丝,拔掉风扇电源线
把散热风扇往外轻轻抽出 HM55 主板为双芯片设计
为了一睹 32 纳米处理器的庐山真面目, 我们需要先取下散热模块,这个模块主要包括
双纯铜导热管和风扇两大部分, 只需逐一卸下螺丝, 拔掉风扇电源线, 然后用手捏住风扇轻
轻往外抽出,即可卸下整个散热模块。
图形芯片特写( 点击放大 )显存颗粒特写
掀开处理器绝缘膜(
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