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如何快速检查钢网开口面积比是否符合 IPC7525？ 致立于 SMT 行业、奋斗在工艺岗位的朋友们深知诸如：漏印、少锡、拉尖等常 见印刷问题（如下图所示），可谓是既见惯不怪又让人十分头疼的事儿……解决途径 大多是经过分析验证，最终通过优化钢网开口大小、钢网厚度、钢网材质来做改善。 事实证明，这些问题的根源在于：在钢网设计阶段没有充分考虑 IPC7525 规范中的 开口面积比和宽厚比。 图一 印刷不良实例 在 IPC7525 规范中，针对面积比和宽厚比这两个重要参数，给出了详细计算公 式，如下图二所示。在实际印刷过程中，当钢网和 PCB 分离的时候，锡膏处于被两 者争夺的状态，即：锡膏将被转移到 PCB 焊盘上，或留在钢网开孔的孔壁内。研究 表明：当面积比（即开口面积与钢网孔壁面积比值）大于 0.66 ，且宽厚比大于 1.5 时，锡膏才能很好地释放到 PCB 焊盘上。这个比值越大，锡膏转移率越高；反之， 就会出现图一中少锡、拉尖、漏印等印刷问题。 图二 面积比和宽厚比公式 做为一名 SMT 工艺工程师，即使已知 “面积比和宽厚比的最佳条件”，但面对 成千上万的开口，在没有专业工具软件的前提下，要想实现 “验证每一个开口是否符 合 IPC7525 标准”是极其不现实的。所以，只能等上线生产后，通过焊接结果才知 道钢网设计的优劣。 聪明的工程师们，有的利用 excel 宏功能设计出了计算公式，如图三。这种方 法虽然可以计算开口的面积比和宽厚比，但是也只能对个别开孔做检查，无法覆盖全 部开孔，而且当面对复杂的开孔时，根本不适用。 图三 开口面积比和长宽比计算（excel 方式） 从上面的现象中，我们可以看到，不是工艺师不知道怎么办，而是明明知道怎么 办，但就是做不到……古人有云：工欲善其事，必先利其器。所以问题不在工程师， 关键在于他们手上缺乏好工具。 行业痛点正是我们攻关的目标，Vayo-Stencil Designer 钢网数字化设计软件方 案，不仅颠覆了传统钢网设计到制造的流程，而且提供包含钢网验证等十几种功能， 完美解决了电子行业在钢网方面存在的各种痛点。尤其在钢网开口检查方面，非常全 面，检查项目 30 多项，涵盖钢网设计的所有问题，如下图四所示。 图四 VSD 软件检查内容 利用 Vayo-Stencil Designer 软件，工艺师一键便可检查钢网潜在的焊接问题， 提前预案，避免发生停线、质量问题、客诉等重大异常。 图五 Vayo-Stencil Designer 软件 该软件不仅让工艺师可以实现便捷、高效的自主设计，而且可以帮助企业建立统 一开口标准库，工艺师不再需要花费时间与钢网厂家沟通说明开口要求、确认等，可 以更轻松的去专研工艺改善，不断优化开口设计、提升产品高可靠性。