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BGA 集成电路脚位识别 手机中的集成电路芯片很多，主要有 CPU、FLASH 、电源芯片、 中频芯片、功放等。 根据结构设计，他们的封装方式也是不同的。在手机中主要有两种封装方式： 1. BGA （Ball Grid Array Package ）球栅阵列封装：它的具备了集成度高、引脚多、 散热性好等优点。 2. PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）扁平封装：它具有安装方便等优点。 1、BGA 脚位识别 BGA 的脚位判定比较复杂，并且对于维修人员来讲，是一个比较重要的内容，如果 不知道怎样识