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MCM器件的热设计方法. MCM器件的热设计方法. PAGE / NUMPAGES MCM器件的热设计方法. MCM器件的热设计方法 MCM器件的热设计方法 华东计算技术研究所 胡志勇 在当今的电子产品中，多芯片模块（ Multichip Modules 简称 MCM）的应用正愈来愈广泛。它在缩小电子产品体积，提高产品性能方面起到了重要作 用。但对组装设计师而言，却提出了严酷的热设计问题。因为在与常规的单芯 片相同的面积上， MCM内封装了许多集成电路。 MCM器件中的热应力来自于两方面，即来自 MCM模块内部和 MCM模块所处的外部环境所形成的热应力，这些热应力会影响到器件的电性能、工作频率、机械强度和可靠性。因此，为了能够 使器件发挥最佳的性能以及具有高可靠性，从而保证整个产品的高可靠性，对热设计工作应予以高度重视。 热设计面临的问题 电子设备在制造、运输、储藏和工作中，面临着热应力的冲击，其中有些应力是准静态的，有些是瞬态的，还有一些是循环的。下面举例说明： 高温储藏和操作 电子产品在许多应用场合具有很高的环境温度，常规所提供的温度范围能满足一般电子设备的需求，但是在军事上和工业上的应用有时很恶劣，有时要达到 100℃或者更高的环境温度。此外，在使用过程中电压偏离的现象也加速了失效的进程。 大功率工作 较大的功率密度会导致较高的结温，它降低了电子产品的性能和可靠性，这甚至能够