2021年集成电路封装行业现状与前景趋势分析报告.docx

PAGE 2 2021年集成电路封装行业现状与前景趋势分析报告  目录 1. 集成电路封装行业现状 3 1.1 集成电路封装行业定义及产业链分析 3 1.2 集成电路封装市场规模分析 6 2. 集成电路封装行业存在的问题 7 2.1 高密度封装工艺仍处研发阶段 8 2.2 不同封装工艺并存的发展格局未来较长时间内不变 8 2.3 行业服务无序化 9 2.4 供应链整合度低 9 2.5 产业结构调整进展缓慢 9 2.6 供给不足，产业化程度较低 10 3. 集成电路封装行业前景趋势 11 3.1 制造与封装将形成新的竞合关系 11 3.2 推动集成电路整体实力的提升 11 3.3 直接粘