温度循环与冷热冲击的区别.docxVIP

页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！ 页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！ 想想他说的有道理， 温冲应该是针对构造性，工艺性的缺陷的测试，而温度变化是把器件缺陷暴露出来，当然材料缺陷也可以发现。 实践中，温度变化速度一般为 5 到 10 度每分钟，低之变成了上下温试验，高了我们称为快速温变，温度变化呈线性，试验时间一般较长，短时间难以发现产品缺陷 温冲一般规定变化时间在 5min 以内，指温度点到达稳定时耗的时间，温度变化不追求线性，只追求速度，一般过冲较大〔我们不是 2 箱式的，是吹风式的〕 ， 再有一个证据支持 timex 观点的是，做上下温循环试验有时候会通电工作，做温冲比拟少。我们实验室是做电子产品的，不知道其他产品的试验方法 温度冲击和温度循环可以统称为温度变化试验， IEC 称之为 change of temperature。温度变化方式有两种，一种是规定转换时间， 譬如两箱法的温度冲击箱，一种是规定温变率，普通的 温湿度或快速温变箱〔又有人叫 EES 箱〕、甚至是 HALT 箱都可以实现特定的温变率，好似没有哪个标准界定多大的温变率才叫做温度冲击。 我觉得叫啥不重要， 关键是要分清两种方法的试验目的， 或者说想针对什么失效模式， 通常而言，温度冲击针对元器件级或工艺；温度循环针对整机，譬如容差检验方面， 16 楼斑竹贴的东西就解释得很好， 大家不妨在实际工作中尝