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PCB工艺流程大纲纲要 PCB工艺流程大纲纲要 PAGE PAGE46 PCB工艺流程大纲纲要 PAGE 可编写可改正 开 料 一．目的： 将大片板料切割成各样要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 摆放大料于开料机台 开料 磨圆角 洗板 焗板 下工序 三、设施及作用： ．自动开料机：将大料切割开成各样细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳固性。 5．字唛机；在板边打字唛作标志。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防备开错料。 2．内层板开料后要注意加标志分别横直料，切勿杂乱。 3．搬运板需戴手套，当心轻放，防备擦花板面。 4．洗板后须留神板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防备氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防备火灾。 3．3．焗炉温度设定禁止超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5．5．用废的物料严格按 MEI001规定的方法办理，防备污染环境。 1 可编写可改正 内层干菲林 一、一、原理 在板面铜箔上贴上一层感光资料（感光油或干膜） ，而后经过黑菲林进行对位曝光，显影后 形成线路图形。 二、二、工艺流程图： 化学冲洗 辘感光油或干膜 出缺点板 褪膜返洗