第十三章习题答案final.pdf

1、制备薄膜样品的基本要求是什么具体工艺过程如何双喷减薄与离子减薄各适用于制备什 1、制备薄膜样品的基本要求是什么具体工艺过程如何双喷减薄与离子减薄各适用于制备什 么样品 么样品 答：基本要求： 答：基本要求： ① 薄膜样品的组织结构必须和大块样品相同。 ① 薄膜样品的组织结构必须和大块样品相同。 ② 样品相对于电子束而言，必须有足够多的 “透明度”。 ② 样品相对于电子束而言，必须有足够多的 “透明度”。 ③ 薄膜样品应有一定的强度和刚度，在制备、夹持和操作的过程中，在一定的机械力的作 ③ 薄膜样品应有一定的强度和刚度，在制备、夹持和操作的过程中，在一定的机械力的作 用下不会引起变形或损坏。 用下不会引起变形或损坏。 ④ 在样品制备过程中不允许表面产生氧化和腐蚀。 ④ 在样品制备过程中不允许表面产生氧化和腐蚀。 工艺过程： 工艺过程： ① 从实物或大块的试样上切割厚度为~厚的薄片。 ① 从实物或大块的试样上切割厚度为~厚的薄片。 ② 样品薄片的预减薄 （机械法或化学法） ② 样品薄片的预减薄 （机械法或化学法） ③ 最终减薄，达到电镜所需的透明度，包括双喷电解减薄和离子减薄，目前效率最高和操 ③ 最终减薄，达到电镜所需的透明度，包括双喷电解减薄和离子减薄，目前效率最高和操 作最简单的方法是双喷电解减薄。 作最简单的方法是双喷电解减薄。 双喷减薄适用制备金属与部分合金样品。 双喷减薄适用制备金属与部分合金样品。 ① 不易于腐蚀的裂纹端试样 ① 不易于腐蚀的裂纹端试样 ② 非粉末冶金试样 ② 非粉末冶金试样 ③ 组织中各相电解性能相差不大的材料 ③ 组织中各相电解性能相差不大的材料 ④ 不易于脆断、不能清洗的试样 ④ 不易于脆断、不能清洗的试样 离子减薄适用制备 离子减薄适用制备 ① 不导电的陶瓷样品 ① 不导电的陶瓷样品 ② 要求质量高的金属样品 ② 要求质量高的金属样品 ③ 不宜双喷电解的金属与合金样品 ③ 不宜双喷电解的金属与合金样品 2、什么是衍射衬度它与质厚衬度有什么区别 2、什么是衍射衬度它与质厚衬度有什么区别 答：由于样品中不同位相的衍射条件不同而造成的衬度差别叫衍射衬度。 答：由于样品中不同位相的衍射条件不同而造成的衬度差别叫衍射衬度。 它与质厚衬度的区别： 它与质厚衬度的区别： ① 质厚衬度是建立在原子对电子散射的理论基础上的，而衍射衬度则是建立在晶体对电子 ① 质厚衬度是建立在原子对电子散射的理论基础上的，而衍射衬度则是建立在晶体对电子 衍射基础之上。 衍射基础之上。 ② 质厚衬度利用样品薄膜厚度的差别和平均原子序数的差别来获得衬度，而衍射衬度则是 ② 质厚衬度利用样品薄膜厚度的差别和平均原子序数的差别来获得衬度，而衍射衬度则是 2. 晶体样品的衍射衬度及形成原理 2. 晶体样品的衍射衬度及形成原理 利用不同晶粒的晶体学位相不同来获得衬度。 利用不同晶粒的晶体学位相不同来获得衬度。 ③ 质厚衬度应用于非晶体复型样品成像中，而衍射衬度则应用于晶体薄膜样品成像中。 ③ 质厚衬度应用于非晶体复型样品成像中，而衍射衬度则应用于晶体薄膜样品成像中。 由样品各处衍射束强度的差异形成的衬度称为衍射衬度。 由样品各处衍射束强度的差异形成的衬度称为衍射衬度。 或是由样品各处满足布拉格条件程度的差异造成的。 或是由样品各处满足布拉格条件程度的差异造成的。 3、画图说明衍射成像原理，并说明什么是明场像、暗场像和中心暗场像 3、画图说明衍射成像原理，并说明什么是明场像、暗场像和中心暗场像 衍射衬度成像原理如下图所 衍射衬度成像原理如下图所 答：设薄膜有 A、B 两晶粒，B 内的某(hkl) 答：设薄膜有 A、B 两晶粒，B 内的某(hkl) 示。 示。 晶面严格满足 Bragg 条件，且 B 晶粒内 晶面严格满足 Bragg 条件，且 B 晶粒内 满足 “双光束条件”，则通过 (hk