SMT制程不良原因及改善FOXCONN.pptxVIP

SMT制程常 見異常分析;目　綠;一 焊錫珠產生的原因及處理;因素一：焊膏的選用直接影響到焊接品質 焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的細微性度都能影響焊珠的產生。 a. 焊膏的金屬含量 焊膏中金屬含量其品質比約為88％～92％，體積比約為50%。當金屬含量增加時，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容結合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷後的“塌落”，因此，不易產生焊錫珠。;b. 焊膏的金屬氧化度 在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。實驗表明：焊錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度應控制在0.05％以下，最大極限為0.15％。 c. 錫膏中金屬粉末的細微性 錫膏中粉末的細微性越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現象加劇。我們的實驗表明：選用較細顆粒度的錫膏時，更容易產生焊錫粉。;d. 錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性 焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而使錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶