2021芯片常年合作合同范本.docVIP

第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 2 页 2021芯片常年合作合同范本 编辑： 指导： 日期： 2021芯片常年合作合同范本 甲方： 住所： 联系电话： 乙方： 住所： 联系电话： 风险提示：  合作的方式多种多样，如合作设立公司、合作开发软件、合作购销产品等等，不同合作方式涉及到不同的项目内容，相应的协议条款可能大不相同。 本协议的条款设置建立在特定项目的基础上，仅供参考。实践中，需要根据双方实际的合作方式、项目内容、权利义务等，修改或重新拟定条款。 甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条、合作项目 1、芯片名称：__________________。 2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条、功能规格确认 1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。 3、标的物之样品验证系以乙方委托________工厂标准的______值为准，甲方不得作特殊要