半导体激光器.pptVIP

第三十一页，共57页 半导体激光刻字机 脉冲激光打标机 激光打印机 激光切割雕刻机 第三十二页，共57页 激光焊机（图）模具激光烧焊机 激光打孔机 第三十三页，共57页 激光灯 激光表演 第三十四页，共57页 激光金属焊接机 激光角度测量仪 激光拉曼光谱仪 第三十五页，共57页 激光笔 第三十六页，共57页 分辨瞄准仪 激光投线仪 激光指向仪 激光定位准直仪 第三十七页，共57页 条形码 光驱 CD机 激光头 第三十八页，共57页 医用半导体激光器 激光外科 半导体激光治疗机 第三十九页，共57页 阿波罗登月探测 激光雷达 机载激光武器 第四十页，共57页 激光制导 第四十一页，共57页 反舰巡航导弹 战斧式陆射巡航导弹 第四十二页，共57页 激光枪 第四十三页，共57页 激光炮 第四十四页，共57页 第四十五页，共57页 激光武器 第四十六页，共57页 第一页，共57页 　　半导体激光器是以直接带隙半导体材料构成的PN结或PIN结为工作物质的一种小型化激光器。其工作原理是受激辐射，利用半导体物质在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射放大，输出激光。 　　半导体激光工作物质有几十种，目前已制成激光器的半导体材料有砷化稼（GaAs）、砷化铟（InAs）、氮化镓（GaN）、锑化铟（InSb）、硫化镉（Cds）、蹄化镉（CdTe）、硒化铅（PbSe）、啼化铅（PhTe）、铝镓砷（A1xGaAs）、铟磷砷（In-PxAs）等。 第二页，共57页 　　半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。同质结激光器和单异质结激光器室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。 　　半导体激光器的激励方式主要有电注人式、光泵浦式和高能电子束激励式三种。绝大多数半导体激光器的激励方式是电注人，即给PN结加正向电压，以使在结平面区域产生受激发射，也就是说是个正向偏置的二极管，因此半导体激光器又称为半导体激光二极管。对半导体来说，由于电子是在各能带之间进行跃迁，而不是在分立的能级之间跃迁，所以跃迁能量不是个确定值，这使得半导体激光器的输出波长分布在一个很宽的范围上。它们所发出的波长在0.3-34μm之间。其波长范围决定于所用材料的能带间隙，最常见的是AlGaAs双异质结激光器，其输出波长为750-890nm。 第三页，共57页 　　世界上第一只半导体激光器是1962年问世的，经过几十年来的研究，半导体激光器得到了惊人的发展，它的波长从红外、红光到蓝绿光，被盖范围逐渐扩大，各项性能参数也有了很大的提高，其制作技术经历了由扩散法到液相外延法（LPE），气相外延法（VPE），分子束外延法（MBE），MOCVD方法（金属有机化合物汽相淀积），化学束外延（CBE）以及它们的各种结合型等多种工艺。 第四页，共57页 　　半导体激光器其激射阈值电流由几百mA降到几十mA，直到亚mA，其寿命由几百到几万小时，乃至百万小时。从最初的低温（77K）下运转发展到在常温下连续工作，输出功率由几毫瓦提高到千瓦级（阵列器件）。它具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高（已达10%以上、最大可达50%）、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。目前，固定波长半导体激光器的使用数量居所有激光器之首，某些重要的应用领域过去常用的其他激光器，已逐渐为半导体激光器所取代。 第五页，共57页 　　半导体激光器最大的缺点是：激光性能受温度影响大，光束的发散角较大（一般在几度到20度之间），所以在方向性、单色性和相干性等方面较差。但随着科学技术的迅速发展，半导体激光器的研究正向纵深方向推进，半导体激光器的性能在不断地提高。目前半导体激光器的功率可以达到很高的水平，而且光束质量也有了很大的提高。以半导体激光器为核心的半导体光电子技术在21世纪的信息社会中将取得更大的进展，发挥更大的作用。 第六页，共57页 §2.2.1　光学谐振腔与激光器的阈值条件 激光器稳定工作的必要条件 : （1） 粒子数反转产生增益 　　粒子数反转（population inversion）是产生激光的前提。一个原子可以在不同的能级之间跃迁。在通常情况下，因为热力学的平衡态服从波尔兹曼分布律，使得处于基态（最低能级）的原子数远远多于处于激发态（较高能级）的原子数，这种情况得不到激光。为了形成足够的激发辐射，得到激光，就必须用一定的方法去激发原子群体，使亚稳态上的原子数目超过基态上的。该过程称为粒子数的反转。 第七页，共57页 （2） 提供光的反馈 ——解理面 　　　其中最简单的是法布 里——珀罗腔 图2.2.1-1 激光二极管的谐振腔 注入电