高频头产品装配流程图及装配过程卡汇编.pdfVIP

高频头产品装配流程图及装配过程卡汇编.pdf

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文件编号 受控号 页次 1/21 直播星专用高频头 产品名称 版本: A 工序名称 装配工艺流程图 腔体上线 上 F 头 上板子 焊 F 头 上屏蔽盖 测图像 上防雨盖 上防尘盖 防尘盖 测中频 打 胶 测本振 复测中频 防雨盖涂胶 装配外壳 外观清洁 贴参数 环境适应性 测 电 性 能 成品装箱 包装 标 签 实验 (抽测) (抽测) 编制 审核 批准 日期 日期 日期 文件编 受控号 页次 2/21 直播星专用高频头 产品名称 版本: 工序名称 腔体检查上线 操作步骤: 图 示 工具、材料及辅料 1. 检验剔除不合格品,壳体并用毛刷清除 壳体内外的铝屑; 1 毛刷 2. 整齐放于流下工序。 2 3 4 5 操作要求 1. 必须轻拿轻放; 2. 壳体外观不能有明显的喷涂露底和污垢等现 象; 3. 板子装配面整体无明显变形和不能有毛刺、 孔位漏钻、钻偏等; 4. 整齐摆放于流水线上。 设计 审核

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