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广州致远电子股份有限公司 如何快速读懂并理解 MC9S12XE 系列的编程手册
如何快速读懂并理解 MC9S12XE 系列的编程手册
在现今的经济社会,比拼的“快”不仅仅是速度快,更是效率高。身处社会分工细致的
今天,让自己更快效率更高是有方法的。
每一家 MCU产商都会提供他们生产的 MCU型号的 datasheet,Reference Manual 等各种
说明手册。 这对于从事电子软件开发的人员来说, 这是他们的第一手资料, 也是他们最重要
的参考资料, 他们所有的软件设计工作都是参考手册上的内容, 比如,硬件工程师可能比较
在乎芯片的电气特性; MCU应用工程师关注外设,编程器时序开发人员则比较注重去理解
Flash Module, 在工作中他们要仔细并反复阅读他们所关注的部分。
最近则频繁的收到飞思卡尔芯片烧录不良的反馈,而且最多的集中在 MC9S12XE这个系
列上。
MC9S12XEP100这款飞思卡尔芯片跟平时我们所遇到的芯片相比有些特殊。
首先,它的 Flash 包括以下三部分:
一、 1MB的 P-flash(Program Flash) ,非易失性代码存储器;
二、 32KB 的 D-flash(Data Flash) , 我们可以把它当作 EEPROM;
三、 4KB 的 Buffer RAM 。
其次,它三部分 Flash 特殊的地方:
1)三部分 Flash 各部分分别映射在 global Map的不同部分,并不是连续的。所以对于所有
的编写程序的工程师来说,要实现 Flash Operations ,首先要正确实现 Flash Module 各部
分的地址映射。下图就是简单的一个映射说明:
2 )4KB 的 Buffer RAM 。虽然它就是一个 RAM,但是它比较特殊,因为它的每次修改都会转
储到 D-Flash 的一个分区中,每次上电会将该分区的内容自动加载到 Buffer RAM 中,所以
它就是一个下电不丢失数据的 RAM,我们就把它当作一个 EEPROM。
MCU批量生产时的编程主要包括以下几部分,这里特别提醒做项目的工程师,烧录芯片是非
常关键的,因为他包含了对整个 MCU的 Flash 进行操作和加密:
1) Flash 操作(编程、擦除、校验等)
由于 Buffer Ram的存在使得要实现 Flash 操作配置变得难度加大,因为对 Buffer Ram的任
何操作, 最终都要更新到 D-flash 中的 EEP中,所以在对 Buffer Ram操作之前要对 D-flash
文库资料 ?2016 Guangzhou ZHIYUAN Electronics Stock Co., Ltd.
文章源自 ZLG 致远电子,转载或引用请注明出处
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广州致远电子股份有限公司 如何快速读懂并理解 MC9S12XE 系列的编程手册
进行分区,分成 D-flash 和 EEP两部分。其中 EEP用于存储对 Buffer Ram 的修改。
2 ) Flash 加密
芯片的加密,保护用户代码。由于 Flash 包含三个部分( P-flash ,D-flash ,Buffer RAM),
所以对芯片的加密也有三部分。通过对相应的加密字节进行设置即可实现。
作为嵌入式开发工程师, 看到这里, 是否对这颗芯片的编程望而却步了呢?同时,
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