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FM DATA SHEET 7-7 半导体制造厂相关设备（ update） ※ 1.”Factory Mutual Research Approached”以下简称为 ”经 FM 核准 ” ※ 2.”Listed”代表经登录之产品 1.0 范围 本篇损害防阻数据包含一般半导体制造流程及其危害。 2.1 结构 2.1.1 厂址选择 2.1.1.1洁净室及相关附属设备 (如 subfab，电力设施， 废弃物设施， 化学品设施 等)应避免下列暴露： a.避免来自洁净室区域内其它区域的暴露， 在洁净室建筑的区域内应无 其它用途之区域； b.天灾 (包括暴风、地层事故、寒冷天气、冰雹、洪水等 )； c.厂内或厂外的火源，包括邻近区域、外部建筑、闪电、大火等； d.由管线或设备造成的液体危害，如排水系统或液体输送系统； e.通风设备的进气入口附近是否有污染物。 2.1.1.2洁净室及及相关附属设备厂址的选择最好在具有高度的位置上， 避免因 涨潮或排水系统倒灌而造成地下层损失的可能。 1 2.1.2 洁净室结构 2.1.2.1洁净室应与其它邻近地区隔开， 或者对于原本的危害威胁有一小时的抵 抗时间 (1-hour rated~)，但介于洁净室与邻近区域之间的 air shower(入口 处 )除外(应为不可燃材质 )；有窗户的走廊或墙亦应为不可燃材质；当 邻近区域的危害大于原有区域的危害时，邻近区域应安排于另一独立 建筑。 2.1.2.2洁净室内部隔间的材质应为不可燃材质，并能避免烟 (smoke)及熏烟 (fume)等污染物扩散，黄光区 (photolithography)及邻近区域间、生产区 之间、湿式蚀刻与邻近区域之间应由天花板到地板作完全区隔。 2.1.2.3装修楼地板及墙的材料应与洁净室一样， 同为不可燃材质， 或经 FM 核 准或 FM 特殊测试合格，适用于洁净室的材质。 2.1.2.4设计洁净室与洁净室下层 (subfab)的区隔楼板应为坚固的不可燃材料， 其穿透处 (penetration)应该以可耐火一小时经 FM 核准的防火填塞材料 (fire stop materials)进行填塞。 2.1.2.5任何耐火墙之楼板穿透处应使用经 FM 核准的防火填塞材料进行填塞。 2.2.1.6应计划并每半年检查楼板穿透处的防火填塞情形，而所有隔间 (板)也要 检查，防火门应每年测试， MFL 墙则每半年测试。 2.2.1.7使用于新设洁净室内的 HEPA(High Efficiency Particulate Air，对于 0.3 m 以上的微粒有 99.97%之去除效率 )及 UEPA(Ultra-high Efficiency 2 Particulate Air，对于 0.3 m 以上的微粒有 99.999%之去除效率 )module应 为经 FM 核准。 2.2.1.8滤材 (filter housing)、百叶窗与天花板应为不可燃材质或经 FM 核准或 FM 特殊测试合格者。 2.2.1.9洁净室屋顶的结构： a. 防火：如强化混凝土或钢骨结构。 b.不可燃材质：于钢骨结构上增加混凝土及钢板强化。 c. 符合 Cla