第七章电子设备强迫空气冷却设计.pptVIP

第3章 电子设备用冷板设计;3.1 概述;2.2 冷板的结构类型及选用原则;典型冷板结构;;肋片几何参数选择要点：;第七章电子设备强迫空气冷却设计;第七章电子设备强迫空气冷却设计;第七章电子设备强迫空气冷却设计;;液冷式冷板;液冷式冷板常用冷却剂的特性见表3-3。;三、储热冷板;第七章电子设备强迫空气冷却设计;四、热管冷板;;;1充分发展层流（此表中f为达西阻力系数）;; ;;三. 充分发展湍流 （1）实用上使用最广的是迪贝斯－贝尔特公式： 加热流体时 ， 冷却流体时 。 式中: 定性温度采用流体平均温度 ，特征长度为 管内径。 实验验证范围： 此式适用与流体与壁面具有中等以下温差场合。;（2）采用齐德－泰特公式： 定性温度为流体平均温度 （ 按壁温 确 定），管内径为特征长度。 实验验证范围为：;; ;五、扩展表面的关系式;3.3 冷板的换热计算;定义传热单元数：;第七章电子设备强迫空气冷却设计;2. 冷板的表面传热系数;3. 冷板的总效率（表面效率）;3.4 冷板的设计步骤;⑺ 计算传热单元数（NTU）：;⑷ 计算冷却剂的出口温度;⒁ 计算冷板的长度