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集成电路封装的发展 南京大学张 xx 摘要 : 集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的 基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件 ( 如晶体管 ) 的密 度这个角度上来说 ,IC 代表了电子学的尖端。但是 IC 又是一个起始点 , 是一种基本 结构单元 , 是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样 ,IC 不仅仅是单块芯片 或者基本电子结构 , 对于封装的需求和要求也各不相同。本文对 IC 封装技术做了全 面的回顾 , 以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料 和工艺。 关键词 : 封装技术 ,COB,BOC,BGA 第一章 . 封装技术的发展 1.1 片式元件 : 小型化、高性能 片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制 造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器