单片机系统设计概述.pptVIP

2）焊锡、助焊剂与阻焊剂 （1）焊锡 焊锡实际上是一种锡铅合金, 不同的锡铅比例，焊锡的熔点 温度不同，一般为180~230 ℃。 焊接时，一般采用有松香芯的焊锡丝 这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松助焊剂，使用极为方便 （2）助焊剂 常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。 作用：清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。 焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏，但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 2. 手工焊接工艺 1） 焊接操作姿势与卫生 2） 焊接要求 3） 电烙铁以及焊锡丝的握法 4） 焊前准备 5） 焊接步骤 6） 拆焊 7）焊点的质量检查 1） 焊接操作姿势与卫生 焊剂挥发出的化学物质对人体有害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。 由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。 2）焊接要求 焊接技术是电子装配首先要掌握的一项基本功，它不但要有熟练的焊接技能，同时也是保证电路工作可靠的重要环节。 在焊接时，不仅必须要做到焊接牢固，焊点表面还要光滑、清洁，无毛刺，要求高一点还要美观整齐、大小均匀。避免虚焊、冷焊（由于烙铁温度不够，焊点表面看起来象豆渣一样）、漏焊、错焊。 3）电烙铁以及焊锡丝的握法 反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁 正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作 在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。 烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。 连续焊接时 断续焊接时 焊锡丝一般有两种拿法，要注意焊丝中有一定 比例的铅金属。 4）焊前准备 （1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。一般应留 1.5mm以上。弯曲可使用尖咀钳和镊子，或借助圆棒。 圆棒 元件 （2）弯曲一般不要成死角， 圆弧半径应大于引线直径的1~2倍。 （3）要尽量将有字符的元器件面 置于容易观察的位置。 45? 45? 标记位置 ?1.5mm 单片机系统设计概述 一、初步认识单片机 二、单片机开发系统概述 三、单片机系统开发的一般方法 四、应用单片机完成 1、MCS-51内部结构 并行口 串行通信 ROM 4KB 时钟电路 RAM 128 计数器/定时器 8051 CPU 控制逻辑 可编程 I/O口 可编程全 双工串行口 外部时钟 8051的功能部件图 外部中断 2、单片机芯片 （a）AT89S51单片机芯片 （b）40P 自锁IC底座 （c）40P IC底座 注意：初学者仿真调试用IC座；制作产品避免用IC座，可靠性差。 3、单片机引脚功能 MCS-51单片机40脚 Vcc, GND 2 XTAL1, XTAL2 2 RESET 1 EA/Vpp 1 ALE/PROG 1 PSEN 1 P0.0—P0.7 8 P1.0—P1.7 8 P2.0—P2.7 8 P3.0—P3.7 8 （1）Vcc（40脚）, GND（20脚） （2）XTAL1（19脚）, XTAL2（18脚） （3）RST (9脚)：复位 （4）ALE (30脚) ：地址锁存信号 （5）EA (31脚) ：寻址外部ROM控制端 （6）PSEN (29脚) ：外部EPROM的读控制端 P0口：一般I／O口，或分时复用低8位地址线、8位数据总线。 P1口：每1位均可独立作为I／O口。 P2口：一般I／O口，或高8位地址线。 P3口：双功能口。 P3口第二功能表 引 脚 第 二 功 能 P3.0 RxD: 串行口接收数据输入端 P3.1 TxD: 串行口发送数据输出端 P3.2 INT0: 外部中断申请输入端 0 P3.3 INT1: 外部中断申请输入端 1 P3.4 T0: 外部计数脉冲输入端 0 P3.5 T1: 外部计数脉冲输入端 1 P3.6 WR: 写外设控制信号输出端 P3.7 RD: 读外设控制信号输出端 驱动器 缓冲器 锁存器 P1.3作输入端口 光路通畅，R亮?2K? 光路阻断，R暗? 400K ? R亮 2.2K? R暗 250K ? 4、单片机最小系统设计 1）电源电路 2）时钟电路 3）复位电路 1）电源电路 Vcc（40脚）, GND（20脚） AT89S* 系列单片机工作电源范围宽达4～5.5V （1）集成稳压方式 （2）USB供电方式 （1）集成稳压方式 （1）集成稳压电路 也可采用“电源适