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施工方法及工艺要求
基坑分段、分层开挖至坑底标高后，按设计位置人工配合小型挖机挖沟，若基底为岩石，人工无法挖设，可考虑使用风镐、破碎锤等方式。施作水平接地体。为尽快封底，防止基底遇水浸泡软化，先施工接地体沟槽范围外的底板垫层，待垫层达到强度后再施工水平、垂直接地体、接地引出线。水平、垂直接地体焊接完毕后包裹降阻剂，然后回填素土并夯实，最后施作沟槽部分底板垫层。每一部分做完后，应实测其接地电阻，记录每次测量的数据，以便及时预估整个接地网电阻，若有必要适当调整接地装置的设计规模。整个接地网敷设完毕后，按要求实测接地电阻，接触电位差及跨步电位差，在施工期间要注意保护接地引出线。
施工工艺流程图如图4
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