电化学抛光液回收装置与方法与流程.docxVIP

PAGE PAGE 1 电化学抛光液回收装置与方法与流程 1.本发明涉及半导体创造设备领域，特殊是涉及一种电化学抛光液回收装置与办法。背景技术：2.在半导体工艺中，电化学抛光是对晶圆表面的金属等材料层举行抛光以获得平整表面的重要工艺。在电化学抛光的过程中，金属层中的铜等金属离子会在抛光过程中溶于抛光液中。如不对抛光液中游离的铜离子举行回收处理，则不但抛光液无法重复利用，从而抬高生产成本，也会对周围环境造成污染。3.目前，对于电化学抛光后含有金属离子的抛光液，普通通过电解过程举行金属离子的回收。在电解过程中，通过引入电极板对抛光液通直流电，使抛光液中游离的金属离子得电子后成为金属单质并析出于阴极，从而使抛光液去除金属离子并能够回收利用。4.然而，在现有的电解回收装置中，金属单质沉积于作为阴极的电极板上，电极板表面沉积附着的金属不但极难清理，严峻影响了电解回收装置的作业效率，而且电极板所附着的金属层还存在剥落并污染抛光液及周围工作环境的风险。5.因此，有须要提出一种新的电化学抛光液回收装置与办法，以解决上述问题。技术实现要素：6.鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电化学抛光液回收装置与办法，用于解决现有技术中金属单质析出后难以清理回收的问题。7.为实现上述目的及其它相关目的，本发明提供了一种电化学抛光液回收装置，其特