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PAGE PAGE 1 电互联结构、电子装置及其制作方法与流程 【技术领域】本发明涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种电互联结构、电子装置及其制作办法。背景技术：微机电系统(microelectro-mechanicalsystems，以下简称mems)器件，比如陀螺仪、加速度计、压力传感器、气体传感器等获得越来越广泛地关注。为了驱动mems器件以及传输mems器件的输出信号，通常会在mems装置的绝缘层中设置填充导电材料的通孔以实现导电结构的互连。但是，在将通孔设置工艺集成到mems器件的制作工艺时具有较大的风险。技术实现要素：有鉴于此，本发明实施例提供了一种电互联结构、电子装置及其制作办法，用以在对mems器件举行密封封装的同时，提供mems装置与外接电路的牢靠电互连结构。一方面，本发明实施例提供了一种电互联结构，包括：键合金属；第一介电层，位于所述键合金属的一侧；所述第一介电层包括贯通所述第一介电层的第一通孔，所述第一通孔裸露所述键合金属；所述第一通孔填充有与所述键合金属电衔接的第一导电材料；其次介电层，位于所述第一介电层远离所述键合金属的一侧；所述其次介电层包括其次通孔；所述其次通孔填充有与所述第一导电材料电衔接的其次导电材料；填充在所述其次通孔的所述其次导电材料在所述键合金属所在平面的正投影笼罩填充在所述第一通孔的所述第