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车规级芯片功能安全与信息安全测试认证
中国汽车技术研究中心有限公司
夏显召
2021年7月
01 背景介绍
02 标准进展
03 测试认证技术
04 一些思考
1.1 研究背景——国家政策导向
◼ 新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的汽车 发展方向。而汽车芯片技术是实现传感器、数据、
人工智能高度融合的重要载体,也是实现车联网、自动驾驶的重要基石。
• 实施新能源汽车基础技术提升工程。突破车规级芯片、车用操作系 • 突破关键基础技术。重点突破新型电子电气架构、多源传感信
统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产 息融合感知、新型智能终端、智能计算平台、车用无线通信网
品。 络、高精度时空基准服务和智能汽车基础地图、云控基础平台
• 实施智能网联技术创新工程。以新能源汽车为智能网联技术率先应 等共性交叉技术。
用的载体,支持企业跨界协同,研发复杂环境融合感知、智能网联 • 增强产业核心竞争力。推进车载高精度传感器、车规级芯片、
决策与控制、信息物理系统架构设计等关键技术,突破车载智能计 智能操作系统、车载智能终端、智能计算平台等产品研发与产
算平台、高精度地图与定位、车辆与车外其他设备间的无线通信 业化, 建设智能汽车关键零部件产业集群。
(V2X)、线控执行系统等核心技术和产品。
1.2 研究背景——行业态势需求
◼ 国内车用芯片市场规模呈现增长的态势,国内缺芯现状促使行业加快车规级芯片测试业务布局。
市场预期
计算芯片 ➢ 2019年,全球汽车芯片市场规模约475亿美
感知芯片 MCU 传统汽车搭载芯片500- 元,我国自主汽车芯片规模不到150亿元。
600 颗;而L3+的智能汽 ➢ 单车汽车芯片成本均值:
智能网联 通信芯片 车则远超1000颗。
汽车 2019年约400美元/车,2022年约600美元/
车。2022年我国汽车市场约2500万辆,汽车芯
存储芯片 安全芯片 片市场可达150亿美元,约占全球22%或更高,
能源芯片
孕育巨大的市场机会。
*现状分析
缺芯现状:汽车芯片均较为紧缺,其中MCU缺
※关键芯片不能国产化替代的主要原因:
货最为严重,交期最多延长4倍,导致市场某些 中国车用MCU市场占全
⚫ 汽车芯片处于Tier3/4的位置,现有的供应链
MCU溢价高达300倍。 球份额超过30% ,但过
体系牢固,重新开展测试认证的周期长;
度依赖于进
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