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确保信号完整性的电路板设计准则 1 、 SI 问题的提出 随着 IC 输出开关速度的提高，不管信号周期如何，几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。即使过去你没有遇到 SI 问题，但是随着电路工作频率的提高，今后一定会遇到信号完整性问题。 信号完整性问题主要指信号的过冲和阻尼振荡现象，它们主要是 IC 驱动幅度和跳变时间的函数。也就是说，即使布线拓扑结构没有变化，只要芯片速度变得足够快，现有设计也将处于临界状态或者停止工作。我们用两个实例来说明信号完整性设计是不可避免的。 实例之一︰在通信领域，前沿的电信公司正为语音和数据交换生产高速电路板 ( 高于 500MHz) ，此时成本并不特别重要，因而可以尽量采用多层板。这样的电路板可以实现充分接地并容易构成电源回路，也可以根据需要采用大量离散的端接器件，但是设计必须正确，不能处于临界状态。 SI 和 EMC 专家在布线之前要进行仿真和 计算 ，然后，电路板设计就可以遵循一系 列非常严格的设计规则，在有疑问的地方，可以增加端接器件，从而获得尽可能多的 SI 安全裕量。电路板实际工作过程中，总会出现一些问题，为此，通过采用可控阻抗端接线， 可以避免出现 SI 问题。简而言之，超标准设计可以解决 SI 问题。 实例之二︰从成本上考虑，电路板通常限制在四层以内 ( 里面两层分别是电源层和 接地层 ) 。这极大限制了阻抗控制的作用。此外，布线层少将