电子制造中的微连接技术解析.pptxVIP

电子制造中的微连接技术解析会计学第1页/共40页第2页/共40页ASE F/E FlowBG TapeBG TapeWafer TapingWafer de-tapingFramegrind wheelUV TapeWafer GrindingWafer Mount第3页/共40页Epoxy CureWafer SawingUVIrradiatorWire BondDie Attach第4页/共40页第5页/共40页封装是在器件周围形成一个确定形状的物体，提供电源、信号分配及调速、散热、保护等功能第6页/共40页（1）零级封装（2）一级封装 一级封装就是IC的封装。它是电子封装中最活跃、变化最快的领域。一级封装的种类繁多、结构多样。第7页/共40页（3）二级和三级封装第8页/共40页第9页/共40页2.3 电子制造中的微连接技术第10页/共40页2.3.1内引线连接 微电子器件中固态电路内部互连线的连接，即芯片表面电极 (金属化层材料，主要为Al)与引线框架(lead frame)之间的连接。按照内引线形式，可分为丝材键合、梁式引线技术、倒装芯片法和载带自动键合技术。2.3.1.1丝材键合(wire bonding) 把普通的焊接能源（热压、超声或两者结合）与健合的特殊工具及工艺（球-劈刀法、楔-楔法）相结合，形成了不同的健合方法，从而实现了直径为10～200μm的金属丝与芯片电极