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CVD制程工艺及设备介绍;主要内容;PECVD制程工艺介绍;TFT-LCD基本概念;黑矩阵;TFT-LCD名词解释;;CVD工程在TFT流程中的作用;CVD工程在TFT流程中的作用;TFT等效电路;;CVD原理介绍;
种类;PECVD反应原理;Plasma产生原理;等离子体(Plasma)形成中电子碰撞引发的过程;PECVD反应示意图; PECVD Process Parameter ;CVD工程使用的气体;膜质确认的目的
维持品质 (如TFT特性)
确认装置的状态(如MFC/RF/真空计是否异常);3-Layer成膜工程;25;Mainframe Structure ;Mainframe Structure;Item;正面图;;DDSL内玻璃位置调节功能;DDSL的工作原理;Transfer chamber;Substrate Sensor;AKT25KAX;TC End Effector Pad;3L;AKT25K与25KAX的不同;39;Process Chamber的构成;P/C Chamber lid;42;P/C Chamber lid;RF Match Box;RPS Unit;Process Chamber Lid各部件作用;P/C Chamber Body;Vacuum/Throttle Valve;49;P/C Chamber body部件;P/C Chamber body部件;P/C Chamber base;Slit Valve;PC Vacuum Gauge;55;56;RF Generator;Heat Exchanger 为Match Box和process chamber供DI Water;RF Generator 为Process chamber 提供RF energy
;Air tank 储存气体给机台的气动阀供气。;Remote AC Power Box为机台提供AC电源;Process Chamber Pump 为Process Chamber抽真空(A400BP 和AAS200WN的组合)。;63;;T/C Pump 为Transfer Chamber抽真空(所用型号为A200W)
;Burner CVD的尾气处理装置,主要是将制程残气燃烧处理掉。;67;68;69;70;71;72;感谢您的聆听!
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