H3C S12500云计算数据中心核心交换机产品彩页.pdfVIP

产品彩页 H3C S12500 云计算数据中心核心交换机 产品概述 H3C S12500 是新华三技术有限公司（以下简称H3C 公司）面向云计算数据中心设计的核心交换产品，采用先进的CLOS+多级多 平面正交交换架构，提供高密100G/400G 交换性能和丰富的云计算特性。 S12500 是目前业界性能领先的核心交换设备，单机可以提供3072 个线速 10G 端口/25G 端口或者768 个线速40G/100G 端口， 提供超高密度万兆和高密40G、100G 能力，并支持400G 端口扩展能力；为了满足云计算数据中心虚拟化的要求，S12500 首次 提出了 IRF2 （第二代智能弹性架构）、IRF3.1 （第三代智能弹性架构升级版）和 MDC （多租户设备环境）三种技术的融合，真正 实现网络设备资源池化，给用户提供灵活的选择；面对下一代数据中心突发流量，创新的采用了“分布式入口缓存”技术，可以实 现数据 200ms 缓存，满足数据中心、高性能计算等网络突发流量的要求；同时支持独立的控制引擎、检测引擎、维护引擎，为系 统提供强大的控制能力和50ms 的高可靠保障。 S12500 产品包括S12504G-AF 、S12508G-AF 、S12516G-AF 、S12501X-AF 、S12502X-AF 、S12504X-AF 、S12508X-AF 、S12512X- AF 、S12516X-AF 、S12506XS、S12508XS 、S12510XS 等型号，能够适应不同网络规模的端口密度和性能要求，为数据中心网 络建设提供有力的设备保障。同时结合H3C 系列路由器、交换机、安全、iMC 以及H3Cloud 为数据中心网络提供全系列的解决方 案。 图1 S12500 系列云计算数据中心核心交换机 1 产品彩页 产品特点 先进的CLOS+多级多平面交换架构 采用先进的CLOS/CLOS+多级多平面正交交换架构，业务板卡与交换网板采用完全正交设计（90 度），提供持续的带宽升 级能力。 采用无背板/无中板设计，提升设备通风散热能力。 支持高密40GE 和100GE 以太网端口，充分满足数据中心应用及未来发展需求。 独立的交换网板，控制引擎和交换网板硬件相互独立，最大程度的提高设备可靠性，同时为后续产品带宽的持续升级提供保 证。 动态可变信元分片严格无阻塞交换，提高整体转发性能。 面向云计算数据中心的应用需求 TRILL/SPB：随着服务器和交换机规模的增加，数据中心网络越来越倾向于扁平化的网络架构以便于维护管理，这就要求构 建一个大型的二层网络；S12500 系列产品支持通过TRILL 或SPB 技术来进行数据中心大二层网络的构建。数据中心大二 层技术TRILL （Transparent Interconnection of Lots of Links，多链路透明互联）、SPB （Shortest Path Bridging，最短路 径桥接）协议将二层的简单、灵活性与三层的稳定、可扩展和高性能有机融合起来，可以提供更高密度的端口和更扁平化的 网络架构，满足数据中心大规模服务器的接入需求。 S12500 系列产品支持VXLAN （Virtual eXtensible LAN ，可扩展虚拟局域网络）技术，VXLAN 是基于IP 网络、采用“MAC in UDP”封装形式的二层VPN 技术。VXLAN 可以基于已有的服务提供商或企业IP 网络，为分散的物理站点提供二层互联， 并能够为不同的租户提供业务隔离。 S12500 系列产品支持EVPN （Ethernet Virtual Private Network，以太网虚拟专用网络），EVPN 是一种二层VPN 技术， 控制平面采用MP-BGP 通告EVPN 路由信息，数据平面支持采用VXLAN 封装方式转发报文。 S12500 系列产品支持EVI （Ethernet Virtual Interconnection，以太网虚拟