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- 2021-12-02 发布于天津
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目录
第 一 章 工 程 概
TOC \o 1-5 \h \z 况 ? 1
第二章 编制说明与编制依
\o Current Document 据…… 1
第三章 通道构造与搭设技术要
\o Current Document 求 1
第 四 章 通 道 拆
除 4
第 五 章 安 全 措
施 ……4
附 图
…6
第一章工程概况
上海美维科技位于松江工业区联阳路685 号,是一家专业从事集成电路封装基板生产与研究的企业.卸料平台 使用部位新厂房地下一层,地上七层,结构高度46. 6米,总建筑而 积41322m2,地下建筑面积5613m2,地上建筑
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