PCBA外观检验标准.docxVIP

XXX检验标准 XXX 检验标准 PCBA外观 1． 0 第 1 页共 7 页 标题 版次号 拟制： 电子有限公司 文件编号 文件版本 生效日期 页次 修改章节 修改页码 审核： 更 改 生效日期 记 录 文件和资料更改申请通知单 更改记录人 批准： 页次文件版本生效日期 页次 文件版本 生效日期 文件编号 XXX电子有限公司 检验标准 标题 PCB成品外观 1． 目的 规范 PCBA检验标准，以此做为公司 IQC 对半成品进货检验及 依据。 1． 0 第 2 页共 7 页 FQC生产检和交收检验员的 2．适用范围 2 ． 1 本标准适用本公司 IQC 对外协厂为本公司所加工的 PCBA的包装 . 外观检查。 2 ． 2 标准适用于 FQC对本公司生产的 PCBA的外观检查。 3．外观工艺 3 ． 1 PCB表面不应有划伤 . 开裂 . 变形 . 应干净整洁。 3 ． 2. 导体和基材不应分层 . 绿油不应起泡 . 脱落及明显变色。 3 ．3 元件器应贴平压实 . 安装正确 . 不应有插错 . 插反 . 漏插 . 悬脚过高或松动且不应有灼伤 元件体等现象。 3 ．4 导体焊接面不应有短路 . 断路现象 . 不应有锡珠 . 锡渣 . 元件脚粘贴铜箔 . 元件脚吸附在 板面上。 3 ． 5 焊点应光滑 . 明亮 . 饱满 . 不应有漏焊 . 假焊 . 堆锡等现象。 3 ． 6 各种插座不可插反或插不到位 , 不可灼伤。 3 ． 7 电位器须紧贴 PCB板。 3 ． 8 各 IC. 贴片元件不应有装错 . 漏焊 . 连焊 . 翘起 . 歪斜 . 装反等现象。 3 ． 9 各焊点不应有拉尖 . 拉长等现象。 3 ． 10 安装在散热器表面的功率器件必须紧贴散热器 . 需打硅脂油的硅脂油必须打好 , 涂均 匀。 3 ． 11 MIC 座应紧贴 PCB板，插口镀层不应有氧化 . 生锈 . 变色等现象。 3 ． 12 合格板与不合格板必需有明确标识。 3 ． 13 在 PCBA板或包装上应有生产厂家（只限外协） . 生产日期 . 型号及数量等信息。 4．检验规则 在交货方提供的合格产品中按 GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中一次正 常抽样方案进抽样， AQL（合格质量水平）及检查水平（ IL ）规定如下表： 拟制： 审核： 批准： 页次文件版本生效日期 页次 文件版本 生效日期 文件编号 XXX电子有限公司 检验标准 标题 PCBA外观 1． 0 第 3 页共 7 页 序号 1 2 检查项目 包装 外观 检查水平 合格质量水平（ AQL） （IL ） A 类（致命） B 类（重） C类（轻） II 0 0． 65 2． 5 5 检查内容及合格分类 检查 项目 不合格内容 包装 铜箔 面外 观 1．包装无防静电功能。 2． 包装厂商标识 （只限外协） ， 生产日期 . 型号 . 数量等信息不符 合要求或错误。 1．焊接面引线高度大于 2.5MM。 (滤波大电容等特殊情况除外 ) 2．焊接面焊锡高度小于 1.0MM。 (用来限制引脚长度太短 ) 3． PCB板明显开裂 . 缺损或变形。 （无线路 . 引孔和螺钉孔的地方 PCB板缺损不作要求） 4． PCB铜箔面绿油脱落 . 变色，面积大于 25mm2 5．焊点焊锡面积小于焊盘面积 3/5 或可见焊盘孔。 6．焊点间有助焊剂等到杂物堆积。 7． PCB表面起铜皮未修复，大于焊盘直径或走线宽度的 1/2。 8． PCB表面起铜皮未修复，小于焊盘直径或走线宽度的 1/2。 9．焊点虚焊 (焊锡与引线或铜箔间有黑色界限，焊锡向界限凹 陷). 松香焊 ( 内有松香 ). 冷焊(表面有豆腐渣颗粒或裂纹 ). 堆 焊(锡点成圆形 )， (焊锡间与 PCB间有松香 ). 气泡.( 同一 PCB 板上有 2 个以上现象出现叛 B 类。 10．锡点拉尖，距最近引脚的距离小于