面向晶圆制造企业的多等级订单承诺流程.docxVIP

PAGE 1 PAGE 1 面向晶圆制造企业的多等级订单承诺流程  针对晶圆产品生产周期长且波动大，制定牢靠的订单承诺计划较难的问题，揭示了晶圆制造企业订单承诺决策困难的根源，以及当前订单承诺实务方法的不足；为克服实务方法的缺点，构建了基于产能规划的多等级订单承诺流程，探讨了实施该流程的关键技术。该流程为不同优先级的客户预留产能，以达到提高重要客户订单的满意率和正常订单的准时交付率的目的。  集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造半导体器件的一系列生产过程。它从单晶抛光片开始，依据集成电路产品的复杂程度不同，反复经过多达数次甚至10多次的增层、光刻、掺杂和热处理工艺的加工，使在晶圆上形成成百上千的集成电路芯片，产品生产周期一般长达几个月。晶圆产品的生产周期除具有周期长的特征外，同时还具有高度不确定性。生产周期长主要是由晶圆产品的生产工艺特征打算的，周期不确定性程度取决于制造系统中关键设备的利用率和关键设备前的工件排队规则。设备利用率与制造设备、生产工艺特征有关，工件排队规则由生产组织方式打算。  紧急订单(包括来自企业自身的工程试验订单和来自重要客户的交期紧迫的订单)在晶圆制造企业经常出现。从生产组织方面看，因紧急订单对资源的优先占用权导致了正常订单的生产周期产生了波动，缩短紧急订单的生产周期是建立在延长正常订单的生产周期基础之上的。很多学