IC封装测试流程详解.pptVIP

IC封装测试流程详解 ppt课件 IC封装测试流程详解 ppt课件 Logo IC封装测试流程详解 ppt课件 Logo 2021/3/26 IC封装测试流程详解 ppt课件 Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介 艾 2021/3/26 IC封装测试流程详解 ppt课件 IC Process Flow Customer 客 户 IC Design IC设计 Wafer Fab 晶圆制造 Wafer Probe 晶圆测试 Assembly Test IC 封装测试 SMT IC组装 2021/3/26 IC封装测试流程详解 ppt课件 IC Package （IC的封装形式） Package--封装体： 指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等； 2021/3/26 IC封装测试流程详解 ppt课件 IC Package （IC的封装形式） 按封装材料划分为： 金属封装 陶瓷封装 塑料封装 金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品； 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场； 塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额； 2021/3/26 IC封装测试流程详解 ppt课件 IC Package （IC的封装形式） 按与PCB板的连接方式划分为： PTH SMT PTH-Pin Through Hole, 通孔式； SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式。 目前市面上大部分IC均采为SMT式的 SMT 2021/3/26 IC封装测试流程详解 ppt课件 IC Package （IC的封装形式） 按封装外型可分为： SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等； 决定封装形式的两个关键因素: 封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1； 引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加； 其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了  芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术； 封装形式和工艺逐步高级和复杂 2021/3/26 IC封装测试流程详解 ppt课件 IC Package （IC的封装形式） QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装 QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装 2021/3/26 IC封装测试流程详解 ppt课件 IC Package Structure（IC结构图） TOP VIEW SIDE VIEW Lead Frame  引线框架 Gold Wire 金 线 Die Pad 芯片焊盘 Epoxy  银浆 Mold Compound 环氧树脂 2021/3/26 IC封装测试流程详解 ppt课件 Raw Material in Assembly(封装原材料) 【Wafer】晶圆 …… 2021/3/26 IC封装测试流程详解 ppt课件 Raw Material in Assembly(封装原材料) 【Lead Frame】引线框架 提供电路连接和Die的固定作用； 主要材料为铜，会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料； L/F的制程有Etch和Stamp两种； 易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH; 除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame， BGA采用的是Substrate； 2021/3/26 IC封装测试流程详解 ppt课件 Raw Material in Assembly(封装原材料) 【Gold Wire】焊接金线 实现芯片和外部引线框架的电性和物 理连接； 金线采用的是99.99%的高纯度