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第12章电子产品热设计 第12章 电子产品热设计 电子产品工作时，其输出功率只占产品输入功率的一部分，其损失的功率都以热能形式散发出去，尤其是功率较大的元器件，因此，热设计是保证电子产品能安全可靠工作的重要条件之一，是制约产品小型化的关键问题。 电子设备热控制的目的是要为芯片级、元件级、组件级和系统级提供良好的热环境下，能按预定的方案正常、可靠的工作。 防止电子元器件的热失效是热控制的主要目的。 热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致元件失效。 温度超过一定值时，元器件的失效率 电子设备的热环境包括：环境温度和压力（或高度）的极限值；环境温度和压力（或高度）的变化率；太阳或周围物体的热辐射；可利用的热沉（包括：种类，温度，压力和湿度）；冷却剂的种类、温度、压力和允许的沉降。 热设计的基本任务是通过热设计在满足性能要求的前提下尽可能减少设备内部产生的热量，减少热阻，并选择合理的冷却方式，保证设备在散热方面的可靠性。 现在的热设计主要针对的散热目标有：CPU，NB（北桥）,SB（南桥）,TCP（薄膜封装）,MOSFET,LED等等。 热交换的三种模式：传导、对流、辐射。 热特性 热流密度 热阻 内热阻 安装热阻 温度梯度