4. 相控阵超声焊缝检测工艺-教材修改部位.pdfVIP

第五章 焊接接头相控阵超声检测工艺 （修改部分） 5.2 相控阵超声检测的扫描方式 5.2.1 线扫描 线扫描就是将探头分成序列连续的组合晶片（又称虚拟孔径或一次激发孔径），采用相同延迟法则依次 顺序激励，每组晶片以单一角度发射得到的声束，在确定范围内沿相控阵探头长度方向扫描被检工件，以 实现类似常规超声检测探头左右移动的检测效果，也称作E 扫描。线扫描包括纵波线扫描（直入射或斜入 射，不用楔块或用平楔块）、斜入射横波或纵波线扫描（用楔块），如图5.9 （a ）和 （b ）所示。 纵波直入射线扫描主要用于管道腐蚀检测、复合材料未结合检测和原材料检测等，优势是B 扫描（截 面）实时成像，缺陷图像直观，检测效率高；缺点是只对平行于表面的缺陷效果好，近表面有一定盲区。 斜入射线扫描用于焊接接头检测时，优势是相对坡口角度固定，对坡口未熔合缺陷效果较佳 （与声束 角度调节有关），缺陷定量较准确，灵敏度校准容易；不足是单一角度 （焊缝两侧检测时，2 个角度）入射 到焊接接头中，容易造成缺陷漏检。 （a ）线扫描 （纵波） （b ）斜入射线扫描（带楔块，纵波或横波） 图5.9 线扫描示意图 5.2.2 扇扫描 扇扫描就是对探头的同一组晶片在不同延迟法则（延时法则）下被多次激励得到的声束，在确定角度 范围内扫描被检工件，也称作S 扫描。扇扫描又分为直入射扇扫描和斜入射扇扫描两种方式，如图5.10 （a ） 和（b ）所示。斜入射扇扫描按被检工件内的波型又分为斜入射纵波扇扫描和斜入射横波扇扫描。 直入射扇扫描通常用于锻件、铸件、原材料等的检测，其优势是可以变换激励孔径大小以适应不同检 测深度范围，缺点是检测效率不及线扫描。 斜入射扇扫描通常用于焊接接头检测，其优势是容易覆盖焊缝坡口及热影响区，缺点是相对焊缝坡口 入射角度连续变化，可能出现坡口上的缺陷漏检，缺陷波幅量化欠准确，需要进行角度补偿校准。 5.2.3 扇扫描和线扫描联合的混合扫描 （复合扫描） 混合扫描就是将探头分成序列连续的组合晶片，采用相同延迟法则依次顺序激励不同组晶片，同一组 晶片以不同延迟法则多次激励形成一个确定角度范围的声束，且沿相控阵探头阵列长度方向 （主轴方向） 扫描被检工件，以实现更加类似常规超声检测探头左右移动的检测效果。如图5.10 （c ）所示。混合扫描与 线扫描相比，前者可以以一定角度范围的声束而不仅是单一角度的声束扫查工件，利于检测有一定相对角 度的缺陷；与扇扫描相比，混合扫描在一个探头位置上可以对工件实现更宽范围的扫查。 （a ）直入射扇扫描 （b ）斜入射扇扫描（带楔块） （c ）混合扫描 （扇扫+线扫） 图5.10 扇扫描和混合扫描检测 5.2.4 全聚焦（TFM ） TFM 即全聚焦法，通过全矩阵捕捉（FMC ）或全激发平面波（PWI ）在确定范围内检测工件，并使得 每个晶片都接收所有晶片的声场回波信号，然后进行叠加，实现更高精度的分辨率和更高的检测灵敏度， 减弱普通相控阵超声检测中声场对缺陷方向的敏感程度，增强结果的可视化，使得结果显示更为直观和简 洁。全聚焦对仪器的性能要求高，仪器需要采集和处理更大量的数据。例如，采用配置有FMC-TFM 功能 的某相控阵超声仪，用64 阵元的探头检测50mm 厚钢制对接接头，V 型坡口，扫查长度2000mm ，对于常 规相控阵检测（扇扫角度范围为40°~70 °，角度步进为1°，用一次波和一次反射波进行检测设置），全 声程全数据（未压缩）数据量约为0.9GB 。如用全聚焦一次波和一次反射波覆盖检测区域，像素点为248000 个，扫查步进为1mm，区域宽度为50mm， TFM 数据总量约为1.6GB；如果数据存储方式为FMC+TFM ， 则数据量大小约为86GB，一般的仪器可能无法进行如此大数据量的处理和实时成像。 考量TFM 实时全聚焦的重要指标通常有以下几个方面： 1）TFM 实时全聚焦成像区域的像素点数；