直插式器件焊点检验标准.pdfVIP

PCBA直插式器件可焊性标准 适用范围 本标准规定了PCBA的贴装器件焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。 针对生产商传感器器件失效机理与 电应力测试规范，致对传感器进行PCB工艺制成控制，确保传感器有充分的市场运行寿命。 引有标准 IPC-A-610C Acceptability for Electronic Assemblies 术语和定义 冷焊点 由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。 浸析 焊接期间金属基体或涂层的丢失或分离现象。 润湿 焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角，较小或接近于零度。 支撑孔 内壁有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。 非支撑孔 内壁没有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。 受扰焊点 焊接过程中受到异常抖动而形成的焊点，一般焊点表面有波纹。 焊点合格性总体要求 所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态，即焊料与焊盘或引线之间要润湿。润湿的焊点，其焊缝 外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角较小或接近于零度。 如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。 高温焊料表面可以是无光的。 对焊点的执锡(返工)应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。 良好 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。焊接 件的轮廓清晰。连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形 状为凹型。 合格 由于焊料合金成分、引线、或电路板镀层的不同，以 及工艺的不同(即大质量的PWB冷却较慢时)，焊点发暗、发 灰，甚至呈有点粗糙，算作合格。 焊点上的焊料应明显润湿，一般接触角应不大于90度，除非焊 料量多，不得不超出焊盘或不得不伸到阻 焊膜处。 Fig 1 特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要求，则属于“工艺警告”，不属于 “不合格”。 不合格 不润湿，导致焊点形成球状或珠状，象蜡面上的水珠，焊缝 是凸的，而非中间厚边上薄。即 接触角大于90 °。 受扰焊点。 冷焊点。 Fig 2 特别注意： 对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要求，则属于“工艺警告”，不属于“不合 格”。 引线伸出量 引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿