PCB布局规则_PCB设计设置技巧_PCB设计布局技巧及PCB设计布线注意事项 电子技术 .docxVIP

PAGE PAGE 1 PCB布局规章_PCB设计设置技巧_PCB设计布局技巧及PCB设计布线留意事项 - 电子技术 　　PCB布局规章  　　1、在通常状况下，全部的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。  　　2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般状况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密全都。  　　3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。  　　4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳外形为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。  　　PCB设计设置技巧  　　PCB设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以接受大格点进行器件布局；  　　对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可接受25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。  　　PCB设计布局技巧  　　在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：  　　1、依据电路的流程支配各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持全都的方向。  　　2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量削减和缩短各元器件之间的引线和连接。  　　3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱简洁，易于批量生产。  　　PCB设计具体布线时应留意以下几点  　　⑴走线长度尽量短，以便使引线电感微小化。在低频电路中，由于全部电路的地电流流经公共的接地阻抗或接地平面，所以避开接受多点接地。  　　⑵公共地线应尽量布置在印制电路板边缘部分。电路板上应尽可能多保留铜箔做地线，可以增加屏蔽力量。  　　⑶双层板可以使用地线面，地线面的目的是供应一个低阻抗的地线。  　　⑷多层印制电路板中，可设置接地层，接地层设计成网状。地线网格的间距不能太大，由于地线的一个主要作用是供应信号回流路径，若网格的间距过大，会形成较大的信号环路面积。大环路面积会引起辐射和敏感度问题。另外，信号回流实际走环路面积小的路径，其他地线并不起作用。  　　⑸地线面能够使辐射的环路最小。