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银川铝基覆铜板项目可行性研究报告（模板）.docx

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    泓域咨询/银川铝基覆铜板项目可行性研究报告 银川铝基覆铜板项目 可行性研究报告 xx（集团）有限公司 报告说明 根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。 根据谨慎财务估算，项目总投资35023.18万元，其中：建设投资28258.86万元，占项目总投资的80.69%；建设期利息808.61万元，占项目总投资的2.31%；流动资金59

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