三重华星可制造性设计规范最终版.docxVIP

三重华星可制造性设计规范 三重华星可制造性设计规范 ---------- ----------三重华星技术部 目录 BOM 部品 SMT 波峰 组装 测试 BOM BOM格式要求 BOM最基本要求 BOM完整性，物料名称、位号、用量、规格以及备注这些项目都有，不要有隐藏看不见的部分，所有字符都要显示出来。 备注 BOM中有BOM版本，以便于每次生产的时候核对。 　 BOM中把直插和表贴分开。 位号栏的基本要求 　 　 1 同一位号栏不能出现重复相同的位号。 　 2 不同位号栏不能出现重复相同的位号，数量和位号数量一致。 　 3 位号尽量采用单独位号，不要用“-”“~”做连续符号，例如R5~R20，也不要出现类似于RN1(N代表1~9)的字符。 　 4 插件的位号不能描述成SMT的型号。 　 5 BOM中有的位号，实物PCB板上也要有。 　 6 BOM不要贴的位号，BOM中需要直接删除，不要写NC。 　 规格栏的基本要求 　 　 1 所有电阻电容件不能出现只有数值而没有单位。 　 2 所有电阻电容件均需标明尺寸、精密度、功率、耐压值等基本要求。 　 3 所有电阻电容件数值标识方法需统一。 　 4 物料规格一样的，位号栏需要合并成一个。 　 5 物料规格需能清楚的标识非CHIP件的封装。 　 6 体现静电等级，湿度等级，BGA球的合金成分。 7 新品IC引脚的表面涂覆成分。 BOM备注栏的要求 　 　 1 提供IC的DATA SHEET 的网址。 部品 1、部品选型 项次 图片 说明 1 过回流的异形零件，其塑料材质的热变形温度(Td)须耐240/260°C,或其塑料能承受 Resistance to Soldering Heat在240C, 10秒钟而不变形，塑料材质如全部LCP、 PPS,及部份 PCT、PA6T.但Nylon46及Nylon66含水率太高，不适合SMT reflow. 2 异形零件的欲焊接的lead或tail,其材质最外层需电镀锡合金，或金等焊锡性 较佳的电镀层. 3 零件的Shielding Plate不可选用镀纯锡. 4 SMD零件的包装须为TAPE REEL,或硬TRAY盘包装及Tube包装，以 TAPE REEL为最佳选择 5 若零件有极性，采购时确认零件在TAPE REEL包装，或硬TRAY盘包装内的极性位置固定在同一方位；并且不因采购时间点不同而购买极性位置与以往不同方位的零件 6 Connector置于平面后重量须平均分布，不可产生单边倾斜. 7 波峰焊时可降低成本 2、买成型到位的部品； 项次 图片 说明 1 2 3 4 3、买编带部品； 项次 图片 说明 1 轴向编带 2 径向编带 4、买探出PCB高度在0.8mm 项次 图片 说明 1 美国军标：对外露部分的结构参数要求，推荐引脚露出高度为0.8MM 5、STAND OFF的作用: 项次 图片 说明 1 STAND OFF焊接时对焊点温度的影响 2 不同焊接工艺对STAND OFF有不同要求.忽视此参数将导致可靠性及成本方面的问题 3 LED的STAND OFF必须保证2MM以上,否则会引起可靠性方面的问题 SMT 序号 图片 说明 1 外形尺寸: 外形尺寸不能太大，也不能太小。外形尺寸太大、太小，都会超过设备加工能力。从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）”。 对PCB 长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm 的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。 对纯SMT 板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，应该确保PCB 在链条上传送平稳，为保证传送过程中的稳定性，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB转换为矩形形状，特别是角部缺口最好要补齐如图所示。 4、对于金手指的设计要求见图所示，除了插入边按要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计（1～1.5）×45o 的倒角或 R1～R1.5 的圆角，以利于插入。 2 过板方向定义： PCB在SMT生产方向为短边过回流炉，PCB长边为输送带夹持边，作为PCB 的传送边的两边应分别留出≥3.5mm的宽度，传送边正反面在离边3.5 mm的范围内不能有任何元器件或焊点。 3 定位孔 每一块PCB 应在其角部位置设计至少两个定位孔，以便在线测试和PCB 本身加工时进行定位。 如果作拼板，可以把拼板也看作一块PCB，整个拼板只要有三个定位孔即可。 4 基准点 × × 1、基准点焊盘表面镀层要求平整，反光性好。 2、基准点周围应设计一块背景区，背景区内不能有其它焊盘、丝印和阻焊。 3、基准点的尺