12387电子线路8章第8章印制电路板基础.pptxVIP

第8章 印制电路板基础 ;重点;8.1 认识印制电路板 ;2、双面板 双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面敷铜，中间为绝缘层。双面板两面都可以布线，一般需要有过孔连通。双面板可用于比较复杂的电路，但设计工作并不一定比单面板困难，因此被广泛采用，是目前最常见的一种印制电路板。 ;3、多层板 多层板就是包含了多个工作层面的电路板。它是在双面板的基础上增加了内部电源层、内部接地层以及多个中间布线层。当电路更加复杂，双面板已无法实现理想布线时，采用多层板就可很好解决这一困扰。因此，随着电子技术的飞速发展，电路的集成度越来越高，多层板的应用也越来越广泛。多层电路板一般是指4层或4层以上的电路板。;二： 元器件封装 元器件封装是指元器件焊接到电路板上时所指示的外观和焊盘位置。不同的元器件可以共用同一个元器件封装，同一种元器件也可以有不同的封装。如RES代表电阻，它的封装有AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.6等等，因此在使用焊接元器件时，不仅要知道元器件名称还要知道元器件的封装。元器件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在引用网络表时指定。;1、元器件封装的分类 元器件封装的形式可以分成两大类，即针脚式元器件封装和 STM（表面粘贴式）元器件封装。 （1） 针脚式元器件封装 针脚式元器件封装的器件是通过针脚类管脚与管芯连接起来。不同的器件采用的封装形式也有不同，多采用双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)封装。如图8.1所示。 ;（2） 芯片载体封装 芯片载体封装有陶瓷无引线芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）（如图8.2所示）、塑料有引线载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)（如图8.3所示，与LCCC相似）、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)（如图8.4所示）、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)（如图8.5所示）。 ;2、元器件封装的编号 元器件封装的编号一般为元器件类型+焊盘距离（焊盘数）+元器件外形尺寸。可以根据元器件封装编号来判别元器件封装的规格。如AXIAL0.4表示此元器件封装为轴状的，两焊盘间的距离为400mil（约等于10mm）；DIP16表示双排引脚的元器件封装，两排共16个引脚；RB.2/.4表示极性电容类元器件封装，引脚距离为200mil，元器件直径为400mil。这里“2”和“0.2”都表示200mil。 Protel 99SE可以使用两种单位，即英制和公制。英制单位为inch（英寸），在Protel 99SE中一般使用的是mil，即毫英寸（1/1000英寸）、公制单位一般为mm（毫米），1inch为25.4mm，而1mil为0.0254mm。 ;三：铜膜导线 铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板的最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。 与导线有关的另外一种线，常称之为飞线，即预拉线。飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。 飞线与导线有着本质的区别，飞线只是一种形式上的连线。它只是形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。 ;四：助焊膜和阻焊膜 各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元器件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元器件面（或焊接面）助焊膜(TOP or Bottom Solder)和元器件面（或焊接面）阻焊膜(TOP or Bottom Paste Mask)两类。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部分都要涂覆一层涂料，用与阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。;五：层 Protel 99SE的“层“不是虚拟的，而是印制板材料本身实实在在的铜箔层。目前，由于电子线路的元器件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供共走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所使用的印制板材料大多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（Ground Dever 和Power Dever），并常用大面积填充的办法布线。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用“过孔（Via）”来沟通。在布线过程中，