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闪烁计数器和锂漂移硅检测器 闪烁计数器：利用X射线激发某种物质会产生可见的荧光，而且荧光的多少与X射线强度成正比的特性而制造的。 优点：闪烁晶体(NaI)能吸收所有的入射光，吸收效率接近100％。 缺点：本底脉冲过高，即使在没有X射线入射时仍会产生“无照明电流”的脉冲。 锂漂移硅检测器：属于原子固体探测器。X射线光子进入探测器后将硅原子电离，产生若干电子－空穴对。后者的数量与入射光子的能量成正比。然后转换为电压脉冲。 优点：分辨能力强，分析速度快，检测效率100%. 缺点：室温下产生电子噪声和热噪声。需液氮冷却。 现在三十页，总共五十三页。 三种计数器的脉冲分布曲线 几种计数器分辨本领的比较 现在三十一页，总共五十三页。 半导体阵列探测器 100多个微型探测器同时工作 直接探测衍射线，直接计数， 有效处理高计数率 缩短数据收集时间， 保持同等分辨率 完全免维护 超能阵列探测器 X’Celerator 现在三十二页，总共五十三页。 计数测量中的电路 计数器的主要功能： 将X射线光子的能量转换成电脉冲信号，然后将电脉冲信 号转变成为操作者能直接读取或记录的数值。 脉冲高度分析器的原理: 利用计数器产生的脉冲高度与X射线光子能量成正比的原 理来辨别脉冲高度，利用电子学电路方法剔除那些对衍射分 析不需要的干扰脉冲，由此可达到降低背底和提高峰背比的 作用。 现在三十三页，总共五十三页。 Instrumentation Sample stages: For circular samples From PW1800 现在三十四页，总共五十三页。 多功能样品台 现在三十五页，总共五十三页。 旋转样品台 现在三十六页，总共五十三页。 多样品平台（15～45个） 现在三十七页，总共五十三页。 特种X射线衍射装置 1）高温X射线粉末衍射装置 2）低温X射线粉末衍射装置 3）高压X射线粉末衍射装置 现在三十八页，总共五十三页。 多晶体分析方法 现在一页，总共五十三页。 4-1 引言 粉末法是所有衍射法中应用最广的一种方法。它是以单色X射线照射粉末试样(真正的粉末或多晶试样)。 粉末法主要可以分为： 德拜－谢乐(Debye-Scherrer)照相法 特点：圆棒状试样，用乳胶片记录衍射数据， 现在已不常用 粉末衍射仪法 特点：用电子探测器记录衍射数据 （此外还有聚焦法、针孔法等粉末衍射法） 现在二页，总共五十三页。 4-2 粉末衍射图象的形成原理 如果以入射线为轴，使晶粒转动，则衍射线也将绕入射线转动，形成一个衍射圆锥面，其顶角等于4θ。 现在三页，总共五十三页。 德拜法 德国科学家德拜与谢乐1916年发明德拜相机，首创X射线粉末 照相法，把物质晶体结构测量实用化。德拜法设备简单，测量 精度高，全世界几万种物质的标准物相大都由德拜法测出。 现在四页，总共五十三页。 每一组具有一定晶面间距的晶面，都将分别地形成各自的衍射锥。如果通过圆柱形底片截取这些衍射锥，将得到一系列衍射弧对，每个弧对都可以用相应的干涉指数HKL标记。 德拜法示意图 德拜法成像示意图 德拜法 现在五页，总共五十三页。 德拜法样品制备原则是： 均匀，无宏观织构、无内应力，使衍射线均匀而连续，以利于准确测量衍射线的位置和强度。 装片法： 德拜法 现在六页，总共五十三页。 纯铝的多晶体德拜相及德拜相的标定 （铜靶、铝试样、不对称装片法、负片） 德拜法 现在七页，总共五十三页。 Bragg角度的测定 S： 弧间对的距离， R： 底片弯成圆柱面的半径， Θ：各衍射线相应的Bragg角度 德拜法 现在八页，总共五十三页。 据德拜相衍射弧对间的距离，可以算出各衍射线对应的Bragg角θ： 由计算出的每一根衍射线的θ值，再根据Bragg方程计算出d值。衍射线束的强度以德拜线的黑度来表示。黑度用黑度计或目测法。目测结果可分为很强、强、中、弱、很弱五级。德拜照相法的角分辨率(Δ2θ)为0.4°-0.8°。设备简单、照片直观，但不易自动化。 德拜法 现在九页，总共五十三页。 衍射花样的指标化 目的：确定每个衍射圆环所对应的干涉指数（点阵类型）。 以立方晶系为例： 两式中，a和hkl是两组未知数，消去后，得： 其中N为整数， 现在十页，总共五十三页。 将干涉指数hkl按 由小到大得顺序排列，并考虑到系统消光，可得到： 指数化标定的步骤： 1）算出各衍射线的sin2θ顺序比。 2）与不同晶体结构物相的干涉指数(hkl)进行对比。 3）确定晶体结构类型，推断出各衍射