电感必备基础知识.pptVIP

例如，LQW15A系列为获得最适当的焊锡量，本公司提供了焊锡厚度和焊盘尺寸对应的推荐焊锡量。（图4） （*1）θ偏差：如图3所示，元件对焊盘出现一定角度偏差的情况 第31页，共62页，编辑于2022年，星期五 (2）高频用薄膜型电感器（LQP02,LQP03）的封装　　　　　　 随着设备小型化的发展，为最小化封装面积而采用的元件从1005尺寸到0603尺寸，近年来更是出现了0402尺寸。小型化发展急速前进。（图5）对于这种超小型元件，封装环境的微小变化可能导致封装不良。 例如，元件单侧未与焊锡接触而引发竖起的立碑现象（曼哈顿现象），也称为封装不良情况。（图6） 原因包括以下几点。 ①使用贴装机将元件安装到电路板上时出现偏差 ②对元件的左右焊盘提供的焊锡量不同 ③回流焊接时，元件的左右焊盘存在温度差（大型元件紧邻等情况） ④保护膜印刷偏差或电路板设计时左右焊盘的大小不同 ⑤电路板设计时的焊盘尺寸过大 请务必注意避免在上述环境下进行封装。 第32页，共62页，编辑于2022年，星期五 3）0402尺寸电感器的编带规格（W4P1塑料编带）　（※2） 目前已量产的1005尺寸以下的电感器大部分采用纸质编带作为包装材料，0402尺寸的高频用薄膜型电感LQP02在最初量产时也采用了纸质编带。 但是，使用纸质编带时，孔的大小会随着运输、保存时的湿度变化而变化。随着元件尺寸越来越小，这种影响也将越