泓域咨询/印制电路板项目投资决策报告
报告说明
下游行业的发展是PCB产业增长的动力,目前中国大陆PCB下游应用市场主要包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、医疗、汽车电子、航空航天等领域。而HDI板作为PCB市场中发展势头最为强劲的分支之一,在下游市场中的应用也持续深入。目前,HDI产品主要应用于手机、笔记本电脑、汽车电子以及其他数码产品中,其中以手机的应用最为广泛。近年来,RF板的发展势头也呈良好趋势,高集成性和可弯曲性决定了RF板的高度适用性,可以适用于大大小小的各类产品,目前应用较多的还是小型消费电子产品,例如手机、耳机、摄像机等产品。
根据谨慎财务估算,项目总投资6518.
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