成都显示芯片项目可行性研究报告_范文参考.docx

泓域咨询/成都显示芯片项目可行性研究报告 报告说明 显示驱动IC的制造工艺为：芯片设计公司按照客户需求进行芯片设计，形成电路布图，然后交由晶圆代工厂，晶圆经过光刻、可是等工艺流程的多次循环，并经过离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨等工艺流程，最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。完成后的晶圆送往封装测试厂商进行封装测试，测试合格之后，芯片至此完成制造。 根据谨慎财务估算，项目总投资19243.25万元，其中：建设投资15355.61万元，占项目总投资的79.80%；建设期利息201.96万元，占项目总投资的1.05%；流动资金3685.68万元，占项目总投资的19.1