泓域咨询/内蒙古印制电路板项目可行性研究报告
内蒙古印制电路板项目
可行性研究报告
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报告说明
PCB产品类型丰富繁杂,刚性板、柔性板、HDI板、RF板等虽然在工艺上有共通点,但每一种电路板具体的生产工艺流程复杂,涵盖了多种工序,涉及到多学科技术,需要企业具备较强的专业工艺技术能力。过孔工艺是HDI产品的核心技术门槛,由于HDI制程对于钻孔及线路精密程度要求比普通PCB更高,因此,高阶HDI产品所需技术比普通PCB更加需要时间和经验积累。同时,目前电子产品日益朝智能化、轻薄化、精密化方向发展,其对于HDI产品的技术先进性及稳定性要求日益提高,这意味着HDI的技术壁垒
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