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文件名称：PDT SPI测试作业指导书 文件编号： 版本：A1 第 PAGE 4 页 共 NUMPAGES 4页 文件编号 版本 生效日期 密级程度 内部资料 PDT SPI测试作业指导书 编制部门： SMT 拟 制: 审 核: 批 准: 修订记录 修订日期 版本 修订内容 2016/12/22 A0 首次发行 2019/03/14 A1 变更公司名 1.使用工治具 防静电手环/SPI测试仪 2.作业前准备 2.1 做好工位的5S； 2.2 按照《SPI基本操作》开启机器； 作业要求 3.1 根据《SPI基本操作》测试待测试的PCB； 3.2 判断基准； 3.2.1 参照下图 3.2.2 锡膏高度范围 IC类：70%-160%；CHIP元件类60%-170%； 3.2.3 锡膏面积范围 IC类: 70%-160%；CHIP元件类60%-170%； 3.2.4 锡膏体积范围 IC类: 70%-160%；CHIP元件类60%-170%； 3.2.5 锡膏X.Y方向偏移尺寸为焊盘尺寸的30%以下； 3.3 测试频率 3.1 所有需要覆盖锡膏的PCB板上的PAD； 3.4 产品测试必须在标准范围内才可正式生产； 注意事项 4.1 有NG报警情况下，不可直接PASS，要参照锡膏印刷标准判定是否可