TR7006 SPI测试作业指导书.docVIP

第 第 PAGE 20 页 共 NUMPAGES 32 页 第 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 32 页 文件编号 版本 生效日期 密级程度 内部数据 TR7006 SPI 测试作业指导书 编制部门： SMT 拟 制: 审 核: 批 准: 文件名：TR7006 SPI 测试作业指导书 文件编号： 版本：A1 修订记录 修订日期 版本 修订内容 2016/12/22 A0 首次发行 2019/03/14 A1 变更公司名 一 目的 为SMT操作员提供SPI的具体操作指导/保养规范 二 范围 适用于SMT TR7006 SPI的使用和保养。 三 机器开关机 3.1开机前，确认机器是否连接200VC电源，注意SPI的电源严禁与回流焊的电源共享。设备外壳完好接地。 3.2开关机：设备电源总开关：顺时针旋转90度为接通电源，逆时针旋转90度关闭电源。 注意：打开电源开关时请确认电源插头已连接220V电源，关闭电源时确认计算机已经关机。 1) 打开机台上盖确认内部无异物存在，确认紧急停止开关皆已松开，安全锁切换到[OFF]。 2) 确认电源线已接妥 220 伏特，单相电源。 3) 开启机器后门之断路器(向上拉开)。 急停开关和各按键功能 STOP(急停开关)：用于设备出现问题时紧急停止开关，当按下急停开关时PLC与X/Y轴伺服系统断电，起到保护作用。 注意：故障排除后请将急停开关复位！ 四 测试程序制作 程序制作流程图： 4.1.1 程序制作流程概述 Step1. 点选[Program/GetBoardSize]，出现对话盒后，可使用 XY table 控制接口，依序选择 PCB 左下角及右上角位置，以决定待测板大小。 Step2. 决定待测板大小之后，继续按下主选单[Program/ScanPanel]，机台随即开始扫图。 Step3. 扫完影像后，选择主选单之[Program/ATPG]后，根据其步骤依序完成汇入CAD 档案、多联板配置、定位点设定，并可进入 Library 制作接口，制作或修改函式库，最后进行 Merge 的动作来在整个 PCB 影像上配置检测框。 Step4. 产生检测框之后，可选择主选单之[Program/Parameter Setting]或是在 FOVView 下，将鼠标移动到检测框位置，按鼠标右键，选择[Setup]后，可开始设定锡膏规格及检测参数。 Step5. 参数设定完成，即可开始在线检测以及微调并修正检测规格。 4.1.2 设定待测板大小 1) 在人机接口上点选[开始测试]使电路板进板。 2) 选择[File/Program/Get Board Size] 3) 将摄影机移到待测板之左下角位置后按下[Next]按钮。移动摄影机的方式有二：可以在 FOV 影像上点选鼠标左键两下使设摄影机直接移动到点选的位置上，或使用左下角之动作控制台，将摄影机移动至指定的方向及距离。 4) 将摄影机移到待测板之右上角位置后按下[Next]按钮。 5) Overlap 代表每一扫描列与相邻列的重复区域。在[Minimun Overlap]栏位中输入指定的 Overlap，单位为 Pixel，接着按下[Optimize]按钮，系统会算出最适合的Overlap。 6) 按下[Finish]按钮 4.1.3 撷取机板大图 1) 按下[File/Program/Scan Panel]按钮。按下后 Table 即会开始进行扫图的动作。 2) 扫完后出现图形如下。当以鼠标左键双击点选左方大图时，右方即会显示出点选位置之 FOV 影像。 3) 检查影像是否正常 4) 检查是否所有待测影像都有被列入大图范围内，若范围不正确则须重复设定待测板大小及撷取大图动作。 4.1.4 启动 ATPG( 自动检测程序产生器) 流程 1) 按下[Program/ATPG]来建立新程序 2) 系统进入 ATPG 流程画面 3) 按下[是]，加载组件资料 4.1.5 产生组件资料文件 ■ TR7006 可以加载[*.AOI]档案或是[*.SRF]或[*.LST]档案。可使用系统所提供的转文件程序将[*.ASC]或[*.TXT] 档案转成 AOI 档案。可使用 Gerber 转文件的程序将 Gerber档案转为[*.SRF]或[*.LST]档案。 ■ 以下以使用 AOI 档案为例。 ■ 在建立新程序时须将 CAD 档案转档成为 TR7006 可以使用的 AOI 档案(*.aoi)。系统目前有两个默认转文件程序，分别为[FABMaster]及[Default]。若原始的 CA