YM-WI-01-040 A3 SPI设备 作业指导书.pdfVIP

SPI作业指导书 保密等级：内控 ROHS 文件编号: YM-WI-0 1-040 版本( REV ) ：A3 设备品牌 SINIC-TEK 设备型号 S8030D 制程 光学检查 站别号 SMT车间 通用工具/辅料 / / / 作业内容 印刷锡膏不良检检 目 的 规范操作，安全生产，提高生产效率 机器开机操作: 1.打开机器电源开关 （按顺时针方向90度旋转）。 2.打开电脑电源开关，在Windows桌面打开e-SPIre软件。 3.按下机器的运行开关 ，绿色运行指示灯变亮。 4.点击主界面上的归零 （Home） 机首次归零选择 机器将 自动做初始化处理。 (如气压不正常,SMEMA信号错误，安全门未锁好等原因，机器将停止初始化)。 检测操作: 1.检测结果显示良好/不良，位置在界面右侧。合格为OK的锡膏板如图1，可以直接进入下一个工序，不良为 图1 存在印刷缺陷的锡膏板，需要手动拿出使用8倍放大镜并结合SPI报错的位置做仔细检查，根据 目视检查结果 判定确认是否需要维修或洗板。 2.高度为印刷锡膏的厚度 （最小不能低于网版厚度的50%，最高不能超出网版厚度的140%）。 3.锡膏高度范围 IC类：70%-160%；CHIP元件类60%-170%；    锡膏面积范围 IC类：70%-160%；CHIP元件类60%-170%；    锡膏体积范围 IC类：70%-160%；CHIP元件类60%-170%； 锡膏x.y方向偏移尺寸为焊盘尺寸的30%以下； 4.不合格与合格示例：当检测为良好时会出现如图1中的界面良好，可以直接流入后段生产。当出现不良情 图2 况时，会出现如图2中的界面，先看2号区域中的不良项 目与检测到的不良图片，从出板处拿板然后从区域3 中找到是哪个位置的不良 （如是漏印，连锡，少锡等严重不良要直接洗板），用鼠标在区域1中确认确认每一 项不良，如是不良请点击按键不良然后洗板处理，如是良品则点击通过。 注意事项: 1.当界面出现检测信息以外的报警对话框时，除工艺有指导并授权操作人员可自己处理之外，其它报警处理 必须反馈工艺协助解决，严禁私自处理。 2.当报警信息显示为连锡、漏印及拉尖 （高度超标）并通过 目视判定属实情况时，应立即清洗钢网并检查网 版上锡量是否正常，并对不可修复之锡膏板进行清洗。 3.如同一问题连续出现两次或以上须第一时间反馈技术人员处，未彻底改善之前严禁大批量印板。当一个焊 点同时出现多项报警时，满足体积比要求后此焊点即可视为OK，如果有多个焊点同时报警，判定以此类推。 4.如频繁出现测试结果报警时，需及时反馈技术员确认是否调整印刷机，稳定印刷品质，减少印刷不良隐患 。 变更标识 变更 日期 变更原因 拟制 审核 批准 ※ 2020.04.28 设备名称和型号图片 熊利军