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安徽半导体测试项目可行性研究报告（范文参考）.docx

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    泓域咨询/安徽半导体测试项目可行性研究报告 报告说明 半导体测试探针行业竞争格局按应用领域的不同，测试探针市场可细分为半导体测试探针、PCB测试探针、ICT在线测试探针等类型。其中，半导体测试探针技术难度较高，不仅是尺寸更加细微，同时也有更多的功能性测试要求，目前主要被欧美、日韩、台湾等地区的厂商占据主要市场；PCB测试探针和ICT在线测试探针技术难度相对较低，主要应用于基本的可靠性测试要求，国内企业布局较多，竞争也较为激烈。 根据谨慎财务估算，项目总投资34034.39万元，其中：建设投资27249.08万元，占项目总投资的80.06%；建设期利息584.07万元，占项目总投资的1.72%；

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